在今年1月初代表激光装备行业首次获得国家科技进步一等奖殊荣后，华工科技又抛出了激光智能装备升级的募资方案。

今天（3月31日），华工科技发布了2016年非公开发行股票预案，公司拟非公开发行不超过1.2亿股，募资不超过18.07亿元，用于投资激光加工智能装备产业化等项目。公司股票将于3月31日复牌。

预案显示，本次非公开发行股票的发行价不低于15.86元/股，具体的发行价在公司取得发行核准批文后，以竞价方式确定。截至预案公告日，公司控股股东武汉华中科技大产业集团有限公司及其子公司合计持股32.72%，按照本次非公开发行数量上限测算，若控股股东不参与认购本次非公开发行的股份，其持股比例将下降为28.83%，但不会导致公司控制权发生变化。

此次募资不超过18.07亿元，扣除发行费用后将用于投资四个项目，分别是：激光精密微纳加工智能装备产业化项目、基于激光机器人系统的智能工厂建设项目、物联网用新型传感器产业化项目和智能终端产业基地项目。若本次募集资金相对于拟投入募集资金存在不足，公司将自筹资金弥补不足部分。

记者注意到，此次拟募资的18.07亿元中，有7亿元将用于激光精密加工智能装备和激光机器人项目。

爱建证券认为，公司在高端激光装备方面的技术实力、产品技术优势突出，该技术目前在东风神龙、上海通用等313家企业成功应用，公司在该领域的国内龙头地位已经确立。2015年是“中国制造2025”建设元年，围绕“智能制造”+“物联科技”的发展战略，公司有望成为华中工业4.0龙头企业。

预案显示，公司2012~2014年归属于母公司股东的净利润分别为1.5亿元、5282.2万元和1.68亿元。截至2015年12月31日，公司合并资产负债率为39.79%，负债比例相对较低。本次发行募集资金到位后，公司净资产增加，资产负债率会进一步降低。