4月8日消息，英特尔信息技术峰会IDF15今日开始在深召开。在上午的主题演讲中，英特尔公司首席执行官科再奇透露，Intel代号外Skylake的第6代酷睿处理器即将到来。此外也展示了移动领域的Atom系列处理器以及可穿戴领域的Edison系列芯片。

Skylake

Intel第6代酷睿处理器Skylake将会采用14nm制程，同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格，接口变更为LGA1151，必须搭配Intel 100系列芯片组使用，另外集成的显示核心或为Intel Larrabee架构。

此外，Skylake将会在性能上进一步提升，功耗上进一步降低，在Core-M的基础上进一步推进无风扇/超轻薄移动设备的发展。

Atom X3/X5/X7

移动芯片方面，英特尔带来了凌动X3/X5/X7芯片。其中，英特尔凌动X3处理器系列（研发代号“SoFIA”）已登陆入门级平板电脑、手机平板以及智能手机等领域，目前已可支持TD-LTE网络。

real sense

科再齐现场还展示了运用real sense技术的相关解决方案，包括通过新发布的微型便携摄像头提供的面部瞬时解锁技术，现场演示1秒内即可成功，十分方便。

同时还演示了与京东合作的快速打包技术，通过real sense技术对不同形状的包裹进行建模和数据处理，提高配送效率。

Edison

在物联网，智能家居以及可穿戴领域，英特尔搭建的Edison平台已推出有一段时间，一直都能联合开发者和相关厂商带来创新的产品；比如，蜘蛛机器人，无人机编队等...

物联网方面，目前已成功应用的解决方案已在北京友谊宾馆实施，主要用于管理这间已建立50年的宾馆的灯光设备，通过对其前后台系统规划和能源管理，其能耗降低相比去年同期下降了15%。

智能家居方面，建立有完善的空气质量系统——Intel Labs，其中一个成熟的解决方案是Intel智能花瓶，可实时监控温度，亮度，声音，空气质量等并进行提醒以及与其他家具设备联动，该空气解决方案将会在今年晚些时候正式推出。

智能穿戴方面，新发布了Intel Curie芯片，只有纽扣大小，可置于腕带中。现场演示时，可直接通过腕带远程操控蜘蛛机器人，为可穿戴设备的更小，更轻，创新带来了更多的可能。