高通想要的未来,成了小米OPPOvivo们的肌肉手机
高通现在日子过得着实不安宁,苹果、三星、华为断供专利费不说,博通又看准机会想趁危占便宜收购自己。
明年的旗舰芯片——骁龙845发布,对高通来说至关重要。如果这款新芯片不能帮自己稳定市场,开拓新品类的话,在这种前后夹击的恶劣环境下,未来高通能不能活下去都成问题。
所以今年高通为自家的骁龙旗舰芯片发布会准备了最高级别的宣传待遇,请了上百家全球媒体研究机构到场。微软副总裁TerryMyerson、华硕董事长施崇棠、智能手机明星公司小米雷军都被拉去捧场。高通亮出明晃晃的三板斧,要博弈苹果三星和博通。
高通心里的压力已经放在表面上了。
高通的骁龙845芯片也终于发布了,性能无需多说,一个魔改版的ARM A75内核就足以证实高通的实力,不过跟苹果的A11 Bionic芯片相比,CPU性能还差至少一代的水平,勉强达到苹果A10 Fusion的水准。高通这一次连跑分数据都没给。
另外主频2.8GHz的A75内核,也让人怀疑845的功耗水准。想想当年骁龙810到骁龙821旗舰那种报复性的耗电发热,现在真害怕Android手机厂商们又跳进高通的火坑。不过这一次高通给出了备用解决方案——4个降频到1.8GHz的A55小核心,并表示这4个小核心一起用照样能满足需求,功耗更低只是耗时长了些。
高通还直怼华为“制造了一些声音”,在发布会中表示自家的Ai芯片技术已经进化到了第三代,CPU、GPU、ISP中都有Ai神经网络内核。
可是同样的,高通没有给出任何实质的性能对比数据。
real尴尬。
虽然这种异构Ai芯片方案能最大限度的帮助手机降低功耗,但这种方案的峰值性能想来会大打折扣,听起来A75内核的功耗太高,高通专门研发了Ai内核来压这个功耗的棺材板。
其他方面就没有值得深扒的新东西了。整合的X20基带,年初就已经发布了。三星10nm LPP工艺也已经吹了半年。
Adreno630 GPU、DynamiQ丛集技术、Hexagon 685 DSP、Spectra 280 ISP都是常规升级,性能非常出众,苹果有的功能他都有。特别是市场一致瞩目的AR相关技术,高通也实现了苹果之前独有的功能。
不过高通目前拿出的支持室内空间定位(room-scale)六自由度(6DoF)和即时定位与地图构建(SLAM)功能,都只能跟苹果持平。而苹果的ARKit技术已经推出半年,软硬件技术市场生态实现能力明显要高出一筹。
而剩下的SPU安全处理器,也是发展了近三年的技术,华为麒麟、联发科也都有类似技术,并且做的也不差。
这些都做的不错,但还有一个大问题是:苹果新推的Face ID功能,高通预备什么时候实现?
发布会上,高通提都没提这个话题。甚至连着两天的发布会都没有拿苹果做对比。虽然高通的DynamiQ丛集技术、Spectra 280 ISP中的色彩色域支持都是拿来对标iPhone的,可是高通还是避开苹果。反倒一句对华为的吐槽,上了新闻头条、到处刷屏。
但Face ID这个问题对Android阵营来说是致命的!
如果Android不能赶紧实现这一新技术,对整个Android的AR生态发展将产生严重影响。
想拿win10 PC撬动苹果,Intel站出来不同意
微软副总裁TerryMyerson、华硕董事长施崇棠、小米雷军都到现场了,老总肯定不会白去,也不是简简单单的刷脸凑热闹。高通不仅为三位老总安排了主旨演讲环节,还给出了一大堆具有巨大想象空间的新合作。
总结起来就是三板斧。
一个是搭载Windows 10 S系统的高通骁龙835芯片笔记本,主打移动办公市场,一周的续航时间成为这个新类型产品最出彩的功能,也是未来打开市场的保障。
虽然Intel对这一合作反应很大,表示自家已经在实时连接的移动PC市场耕耘多年,已经拿下了众多企业级客户,但高通的win10 PC真不是针对Intel。
发布会现场华硕、惠普展示的高通骁龙835芯片笔记本,一个是常规笔记本形态、一个是平板形态。加上599美刀起步的价格,直接对垒苹果的iPad到MacBook。其实移动PC的概念也是苹果力推了20年的概念。
现在高通明显想与微软站到一起,用一周续航来从苹果口中夺食。当然,果粉会认为苹果不屑于这种错位竞争,但库克能不在意资本市场的看法吗?所以这一招拿出来跟苹果博弈还是很有用的。
同时微软副总裁、华硕董事长的站台,证明了高通已经解决了合作推广难题。高通也表示相关产品2018年就能进入市场。小米雷军也很捧场的表示,对这样的产品非常有兴趣,未来会合作推广。
这对于高通来说,算是成功开拓了一个具有海量需求的全新品类。能帮助高通提高自己在资本市场的表现。
高通想扶持小米OPPOvivo,牵制三星
关于高通苹果三星之间的合作博弈问题,小米雷军的捧场则为高通增了不少光。小米能否拿下骁龙845首发,又成为了热门话题。
在发布会上有记者问了,苹果降低对高通芯片采购以及三星华为自研芯片对其影响,这样的问题。高通方面则直接表示:
整个市场是动态变化的,小米OPPOvivo这些新兴智能手机公司表现都非常好,他们可以帮助自己拓展更多的边界。同时也不看好三星华为自研芯片。
并暗示自己要帮助小米OPPOvivo进军欧美市场,争夺苹果三星的市场份额。
高通这一招其实对苹果的影响不大,对三星却是致命的。至少在资本市场看来是这样的,资本市场讲究的是研究案例。小米OPPOvivo近两年的崛起,给出了充足的案例供资本市场解读,这是高通最需要的。
因为在中国市场上,小米OPPOvivo已经用自己的策略打倒了三星。有这样一个案例在先,三星不得不顾及资本市场的意志。
高通现在的当务之急是,通过各种博弈撇开三星,达到自由选择合作伙伴的目的。特别是在芯片代工领域尤为急迫。
自从三星代工高通芯片以来,骁龙820、821两代芯片都高烧不退,直到骁龙835才算有所好转,把高通坑的够呛。现在芯片技术刚解决,又要跟着苹果搞专利战,三星真的很不靠谱。
所以高通不得不全力扶持小米OPPOvivo以及一加这些新兴的智能手机厂商,这也是明年小米能够争取拿到骁龙845首发的核心逻辑。
近些年小米在高通面前表现也非常积极,不仅把高通芯片用到了自家各种产品身上,还帮助高通首发推广了大量新技术。
软件心跳对齐唤醒、阳光屏、超声波指纹识别,还有现在小米透露的两家合作的Face ID技术,都是近些年高通小米在技术合作上的表现。但奇怪的是,Face ID这么一个明星项目,最能提振高通资本市场表现的技术,高通却没有在这一次发布会上展示。
Ai+XR,高通的心气还是非常高
高通还展示了自己在推动5G快速商用化上做出的努力,要在近期推广部分5G技术,例如多天线、波束赋形、60GHz毫米波技术,意图保证整个智能手机市场不会因为5G技术推广过慢,而产生停滞乃至大幅滑坡。
其中基于60GHz毫米波频段的802.11ad WiFi技术,则是为自家新概念——XR扩展现实服务。
高通把Ai神经网络内核分布到芯片CPU、GPU、DSP、ISP中,为的就是降低功耗、优化CV计算机视觉技术、提高XR体验,可以说现在骁龙845芯片是移动AR/VR/MR设备的最好选择。
支持更多的色元、更宽的色域,也是为了自己的XR技术能有更好的沉浸感。新加入的室内空间定位(room-scale)、六自由度(6DoF)、即时定位与地图构建(SLAM)功能,更是面对XR市场。
这么多新技术展示了高通的研发能力,给人的感觉就是高通正在All-in XR。
高通这样卖力表演的结果就是其竞争对手联发科股票直接跌停。虽然近两年联发科已经全力转向了物联网市场,并取得了不错的成绩。
事情就是这么古怪。
高通的Face ID没着落,是最大的硬伤
可其实高通还是没有抓住智能手机市场的根本,过去10年整个智能手机市场的发展经验告诉我们,跟着苹果的步伐,才能保证自己在市场上的表现。全触屏、TouchID、64位处理器、高性能摄像头等等技术全是苹果打头阵引发的市场风潮,随后Android手机厂商进行像素级的copy进而获得自己的一席之地。
在3G向4G过渡的尴尬期,不是因为高通努力推广4G技术,让智能手机市场躲过市场寒冬,而是靠着苹果推出的全新TouchID技术、64位处理器技术,引发了整个市场的消费风潮,才解救了寒冬危机。
而现在的4G向5G过渡的市场尴尬期,相比当年3G向4G升级时间要更长,如果靠5G来救场寒冬绝对不可避免。于是,今年苹果又及时给出了全新解决方案——Face ID。
目前来看,Face ID加上真·全面屏带来的软硬件体验升级极为惊艳,iPhoneX的抢购潮也展示了用户对新形态的认可。
但Android阵营全面屏有了、曲面屏也有了,可是核心的Face ID技术却没有任何着落。这可是未来AR软件生态的核心底层硬件!然而,我们没有看到高通有任何表示。
原本以为小米雷军卡着点从乌镇互联网大会飞到美国,亲自为高通站台,会有Face ID的重磅消息出来。可惜,什么都没有。仅有的CV计算机视觉功能PPT,也只是展示了一下已有的面部识别功能。这一技术跟苹果的结构光主动采样识别技术相比,体验差太多。
要知道在此前魅族宣布跟联发科合作研发Android阵营Face ID方案时,小米也托底说自己再跟高通合作研发相似方案。然而这么一个重大场合却没有任何表示?
当然,高通融合AR/VR/MR新推出的XR扩展现实概念也很有看头,但也仅仅是在软件体验上做出了一定提升。这跟苹果直接用Face ID拿出超强人脸识别、Animoji两个杀手应用相比,还差着十万八千里。
苹果已经为2018年、2019年的智能手机市场指出了光明大道,可是高通现在的表现确实:臣妾做不到!
华为都拿出了Face ID原型机,展示了与Animoji一样的软件功能,你为什么没有任何动静?
如果这样持续下去,高通被博通收购一点也不亏。毕竟市场不会管你有多委屈、多努力!
高通的日子不好过。
2018年,Android手机厂商只好腆着脸拿almost全面屏再战一年了,未来也只能深陷中低端无法翻身。
来源:百略网 作者:水上焱
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