芯源新材料获数千万Pre-A轮融资

芯源新材是一家半导体封装材料研发商，专注于以烧结银产品为代表的高端半导体用封装材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。近日芯源新材料获得诺延资本和元禾璞华共同领投的数千万Pre-A轮融资，天使轮投资方中南 基金跟投。据悉，本轮融资将主要用于新产品研发、产线扩建和市场开拓。(IT桔子)