随着一年一度的MWC世界移动大会即将举行，多个手机厂商不断曝光自家即将推出的产品，高通820、6G RAM、按压式触屏等各种元素，配合各种泄密图、渲染图，科技圈KOL们猜的不亦乐乎，这个配置要逆天、那个要出黑科技，估计苹果又要被秒杀几十遍了。

猜的那么热闹，我就想问：都2016年了，你们手机厂商难道还要用塑料+金属的三段式设计来糊弄消费者吗？你们就那么热爱白带、黑带吗？当真就没有办法让金属跟信号二者的矛盾有机调和吗？

笔者曾经有机会参与到一个手机项目，当时笔者提议将信号线设计在机身的侧面一圈，即解决了白带问题，又能兼具防滑和呼吸灯作用。产品经理听完当即否定——太非主流！先不说这么做会不会让机身的密封度下降、机身侧面割手，就说那一圈呼吸灯，也会产生跑马灯的既视感。

白带黑带不好看，机身侧面又不太好操作，那还能怎么觉得信号跟金属的矛盾呢？昨天我看到金立即将要在MWC发布的新品S8的泄密图，虽然也是各种猜测，但从曝光图中，我看到了一点需要仔细端赏的信息——曝光图中，S8机身后盖的边缘，又一圈明显的线条！

笔者手里有金立M5 Plus，机身后盖与侧面的交界处做了内凹设计，这样的设计避免了机身产生类似魅族那样的“馒头视觉”，也能让机身从视觉上显得更薄。我们先大胆点假设，如果S8是把曾经的这圈“凹线”、“腰线”变成天线呢？岂不是就彻底解决了金属机身跟信号之间不可调和的矛盾？

倘若真如此设计，那金立S8的信号强度应该可以达到同类手机的前列，有弧度的后盖会让天线无时不刻处在最佳收发状态，彻底避免了带白带手机在金属多的场所信号丢失的问题。如此设计的后盖在视觉效果上也会更协调和统一，比三段式自带白带的视觉感受明显要高一大截，也会比那些拼命保持塑料件和金属件颜色一致的产品更自然真实，恐怕官方一定会以“真正的金属一体式设计”作为宣传重点吧。

“向苹果致敬”是一句被国内厂商反复利用的遮羞布，虽然几乎每一场发布会都号称要秒苹果多少条街，然而现实依然还是现实。即便是自诩中国版乔布斯的罗永浩，在锤子T1和T2上也都只是用玻璃来替代金属，但指纹收集器的名声恐怕也不是那么好听。所以，如果金立S8当真以将天线以环绕后盖边缘的形式出现，将名副其实地在这方面超越苹果，也可算得上是黑科技了。

从体验的角度来看，笔者认为，泄密的金立S8这种设计方式应该被广为推崇，值得其他厂商借鉴参考，但要是金立为此申请了专利，这种设计就又难以推广了，其他厂商应该多在天线的设置方面做更多的尝试和努力，毕竟永远跟着苹果也不是个事，总得要有属于自己的风格。