9月25日消息，在高通首届 投资者大会上，高通宣布其 业务订单总估值已增长至300亿美元。高通公司正成为 行业打造下一代 的优选合作伙伴，持续增长的订单总估值是高通技术公司与 制造商和一级供应商达成重要合作的成果。
高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“高通公司是提供智能网联边缘所需关键技术的领先厂商。公司‘统一的技术路线图’涵盖了包括 在内的几乎所有行业。骁龙数字底盘以及我们和 制造商良好的合作关系，共同推动实现了300亿美元的 业务订单总估值。高通正在拥抱 行业的数字化未来。”
在 投资者大会上，高通公司宣布了几项重要动态：
到2030年，公司 业务的潜在市场规模预计将增长至1000亿美元；
公司 业务订单总估值达300亿美元；
QCT 业务营收增长势头强劲，从2021财年的9.75亿美元增长至2022财年的13亿美元（预期收入）；
上调2021年11月发布的QCT 业务营收增长预测——2026财年营收将超过40亿美元（预期收入），2031财年营收将超过90亿美元（预期收入）；
推出业内首个集成式超级计算级别的 SoC；
据悉，高通公司还与梅赛德斯奔驰宣布合作，即将推出的梅赛德斯车型将搭载骁龙数字底盘解决方案。
来源：TechWeb
