来源：IT之家
微软公司出席 Hot Chip 2024 大会，分享了 Maia 100 芯片的规格信息。Maia 100 是台积电 5nm 节点上制造的最大处理器之一，专门为部署在 Azure 中的大规模 AI 工作负载而设计。
Maia 100 芯片规格如下
芯片尺寸：820 平方毫米
封装：采用 COWOS-S 夹层技术的 TSMC N5 工艺
HBM BW/Cap；1.8TB/s @ 64GB HBM2E
峰值密集 Tensor POPS： 6bit: 3,9bit: 1.5, BF16: 0.8
L1/L2：500MB
后端网络 BW：600GB/s（12X400gbe）
主机 BW（PCIe）：32GB/s PCIe Gen5X8
设计 TDP：700W
Provision TDP：500W
Microsoft Maia 100 系统采用垂直集成方式，以优化成本和性能。它还采用定制服务器板，配备专门设计的机架和软件堆栈，以提高性能。
Maia 100 架构
高速 Tensor 单元可为训练和推理提供高速处理，同时支持多种数据类型，单元采用 16xRx16 结构。
矢量处理器是一个松散耦合的超标量引擎，采用定制指令集架构（ISA），支持包括 FP32 和 BF16 在内的多种数据类型。
直接内存访问（DMA）引擎支持不同的张量分片方案。
硬件 semaphores 支持 Maia 系统的异步编程。
为提高数据利用率和能效，大型 L1 和 L2 scratch pads 交由软件管理。
Maia 100 采用基于以太网的互联技术和类似 RoCE 的定制协议，可实现超高带宽计算。它支持高达 4800 Gbps 的 all-gather 和 scatter-reduced 带宽，以及 1200 Gbps 的 all-to-all 带宽。
在软件方面，Maia 软件开发工具包（SDK）允许任何人快速将其 PyTorch 和 Triton 模型移植到 Maia。Maia SDK 为开发人员提供了多个组件，使他们能够轻松地将模型部署到 Azure OpenAI 服务。
