来源：IT之家
据 DigiTimes 报道，苹果公司自研的 Wi-Fi 芯片有望最早于明年在苹果设备上亮相。
报道援引苹果供应链内部人士的消息称，至少部分将于 2025 年推出的新款 iPad 可能会搭载苹果设计的 Wi-Fi 芯片，不过报道也表示，该芯片也可能要等到 2026 年的 iPhone 18 系列发布时才会首次亮相。
IT 之家注意到，苹果计划设计自己的 Wi-Fi 芯片的消息最早于 2021 年传出，因此该项目似乎已经开发了相当长的时间。
虽然目前尚不清楚苹果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应商博通的依赖。苹果公司正致力于自行设计更多的硬件组件，而不是依赖外部供应商。
今年发布的 iPhone 16 系列全部支持 Wi-Fi 7，其宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的四倍。
此前分析师郭明錤表示，首批搭载苹果自研 5G 芯片的设备也将于明年推出，包括一款新的 iPhone SE 和暂定名为 iPhone 17 Air 的机型，该芯片将使苹果能够摆脱对当前的 5G 芯片供应商高通的依赖。
