来源：戴盟机器人
今日，具身智能研发商戴盟机器人 ( DaimonRobotics ) 对外宣布，其于近日连续完成了两轮亿元级人民币的天使 + 轮融资，由金鼎资本、国中资本、联想 以及头部银行系投资机构联合投资，新的股东阵容涵盖了上市公司产业背景、国资背景、头部 CVC 以及知名财务投资机构。
本轮融资将主要用于戴盟机器人视触觉 ( 光学式触觉 ) 传感器、触觉灵巧手以及含触觉的多模态感知操作模型等产品与技术研发工作，加速其在战略场景的落地应用，打造全球领先的精细操作智能体。
公开信息显示，戴盟机器人于 2023 年 8 月正式运营，总部位于中国深圳，在香港和美国波士顿设立了研发办公室。
戴盟机器人孵化于拥有 " 机器人科创黄埔军校 " 美誉的香港科技大学，团队成员均来自国内外知名学府和科研机构。公司集结了触觉传感器、多指灵巧手拓扑优化设计、端到端模仿学习算法等领域的世界级顶尖专家，具备从技术研发到全球推广的全流程管理经验。
公司是全球领先的含触觉多模态具身智能研发企业打造了全球最薄的 " 毫米级厚度 " 视触觉传感器、触觉灵巧手以及含触觉的多模态感知操作模型等多项全球领先的具身智能关键技术，并结合硬件本体开始推进机器人灵巧操作的商业化落地应用。
戴盟机器人创始人兼 CEO 段江哗博士表示：" 公司以多模态高分辨率触觉技术突破为起点，在含触觉多模态感知操作模型的研发和应用具有独特的领先优势，推动着硬件产品、高质量训练数据、智能灵巧操作与商业价值的良性循环。在本轮融资的加持下，戴盟将深入制造、服务、物流等多个战略场景，持续探索以快速落地。"
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