“没有永远的朋友，也没有永远的敌人，只有永恒的利益”，这句出自英国前首相丘吉尔的名言，用来形容当下苹果与高通这对相爱又相杀的欢喜冤家之间的关系再适合不过了。
北京时间今天凌晨，在美股收盘前1个多小时左右，苹果与高通发布联合声明，称双方已达成和解协议，正式结束2年多时间在全球多地展开的拉锯式法律诉讼。高通方面声称，双方除了终止正在进行的所有诉讼之外，两家公司已经达成为期6年的全球专利许可协议，协议自今年4月1日起生效，同时拥有2年延长期的选项。不过，双方都没有透露苹果到底为此支付了高通多少的专利授权使用费。
当然，苹果也在声明中肯定了高通在5G领域的强大技术实力，并且表示高通将再次成为苹果在基带芯片领域的核心供应商。
双方和解意料之外但在情理之中
其实本周一的时候，苹果就此前联合四家合约制造商在美国加州圣地亚哥联邦法院就联合起诉高通垄断收取专利费一案展开辩论，原本外界一致认为这又将是一场持续时间较长的法律诉讼，但两家公司的突然和解着实让大家意外，估计就连苹果或者高通自己的员工都没料想到双方的和解会来得如此之快。
据相关媒体做过的统计，苹果和高通这2年多时间在多个国家互相发起超50项专利相关的诉讼，其中就包括去年12月月底，高通通过软件专利侵权诉讼，拿到中国福州中院发布的对苹果部分iPhone的在华销售禁令，由于只针对部分旧机型，后续苹果巧妙通过软件升级规避了新机型的侵权风险，这项禁令并没有对新iPhone的在华销售带来实质性影响，但这足以看出苹果丝毫没有与高通有和解的意向，这也是为何这次的和解会让人觉得如此突然。
可细细地想，其实双方的这次和解也的确在情理之中，只是时间的问题，因为眼下的5G红利实在太过诱人，高通不想放弃，苹果则等不起。一个是占据全球智能手机利润近9成的终端厂商，一个是全球最大的移动通信芯片供应商，只有双方合作才能实现各自利益的最大化。
对于苹果来说，自从2年前与高通彻底决裂之后，去年新出的三款iPhone就全面改用Intel独家提供的4G基带芯片，但后续从用户实际使用反馈的效果来看，Intel在基带芯片这方面的实力确实不如高通，信号也成为不少用户对新iPhone的一个槽点。
恰逢今年又是5G元年，预计从明年开始将迎来一波海量级的换机潮，苹果的iPhone要跟上节奏就必须要解决好5G基带这个核心痛点，显然不能把希望寄托在"不靠谱"的队友Intel上，就算Intel能在既定时间拿出可量产的5G基带芯片，但如果最终体验还是不佳肯定有损苹果品牌和iPhone销量，甚至耽误苹果5G发展进程。
苹果也曾寻求过三星，但似乎对方不愿协助，毕竟三星得优先保证自家产品的供应，更何况以苹果的体量需求来说，完全要让三星来供货也确实有点困难。于是乎，高通也成为苹果必须考虑的对象，最终和解也就成为必然。
而对于高通来说，苹果iPhone在全球高端智能手机市场的占有率以及每个季度数千万级的销量对其有着太过强大的吸引力，拿下苹果的订单对于高通来说，带来则是真金白银的回报，至少让高通每年增加几十亿美金的收入。据此前公布的数据显示，苹果仅在2010年到2016年就为购买高通芯片支付了161亿美元，同时还额外支付了72.3亿美元的专利许可费。
当然和解对于高通来说还有别的意义，进一步重塑自己在行业的领导地位，提振投资者信心，股价就是最好的注解。和解之后，高通股价立马暴涨23%，市值就增加了145亿美元。
无独有偶，在苹果高通达成和解协议之后，有外媒报道称Intel在重新评估自身在5G基带芯片领域研发的必要性之后，宣布放弃5G智能手机的基带芯片项目，这也就意味着，在5G时代来临后，高通将在未来几年里成为苹果iPhone基带芯片的独家供应商。如此看来，Intel的"不靠谱"真成了苹果高通和解的助力。
苹果高通的和解也让华为彻底死心
此前大家在讨论苹果该如何去推动5G进程时，考虑到眼下求助三星无门又与高通僵持不下，很多人都在想苹果是不是可以跟华为进行合作，后续甚至包括任正非、余承东等华为核心高层都出来表态，表明华为的开放立场，愿意与苹果就5G展开合作，甚至包括提供华为自研的5G基带芯片--巴龙5000。
但明眼人一看就知道，这其实更像是华为方面的单相思，且不说目前美国特朗普政府对华为这种近乎封锁的敌对态度，就算抛开政府层面因素的干扰，以目前华为和苹果在手机宣传上较劲的态势来看，两者要达成合作实在太难。反正在近些年每次华为旗舰机发布会上，苹果新款iPhone都是各种被吊打。
这与苹果和三星之间的微妙关系不同，因为三星在半导体（存储、芯片代工等领域）、屏幕方面有着技术上的天然优势，苹果必须与三星保持这种既是竞争对手又是合作伙伴的关系，但苹果与华为却很难找寻到符合双方利益需求的共同点，更加不会是在跟通讯密切相关的5G基带芯片领域展开 合作。
5G版iPhone今年估计还是没戏
既然双方已经达成和解，苹果的5G进程势必会加快，而且高通在今年年初的时候就正式发布较为成熟的第二代7nm工艺制程5G基带芯片--X55，这是一款真正意义上的5G基带芯片，支持5G全频道并且向下兼容2G/3G/4G，通吃全球5G网络还支持26GHz、28支持26GHz、28GHz、39GHz三个毫米波段，以及TDD/FDD双模式5G NR 6GHz以下频段，这是否意味着今年新iPhone会全面上5G呢？
按照此前公布的计划，高通骁龙X55基带预计在今年下半年会商用，但距离真正实现大规模量产估计还需要一段时间，看上去似乎跟今年秋季新iPhone发布的时间点有些契合，但依然显得还是有点匆忙，毕竟苹果拿到基带芯片进行调试还需时间，而且以苹果产品迭代的更新节奏来看，新品今年全面上5G的可能性微乎其微。更重要的是，今年全球范围内主流市场的运营商5G网络布局尚在起步阶段，用户对5G的需求尚未被完全挖掘，自然也不会带来5G换机潮。
由此看来，今年新iPhone大概率不会上5G，当然也不排除苹果像其他友商一样，先行推出一款特别版的5G产品在某些特定的市场发售。毕竟先抢个先机也未尝不可，但至少今年的主力热销iPhone机型不会上5G，最快也要等到明年。
【来源：网易科技】
