5月16日消息，外媒近期发表文章，探讨了苹果公司在5G芯片方面与英特尔的种种纠结，以及他们与高通重新建立合作关系的部分细节。
众所周知，之前苹果因为不满高通的专利收费模式与之关系破裂，并在2018年互相诉讼不断，于是，苹果在5G芯片方面寻得一个新合作伙伴英特尔，希望他们能取代高通。但是，之后的过程并没按苹果预期发展，英特尔没能承托起苹果的期待。最终以苹果花钱跟高通和解，英特尔被抛弃出局。
根据国外媒体的报道，实际上苹果对英特尔的不满比之前的一些报告所提及的时间要早得多，在iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那时候就已经开始了，而不仅仅是因为英特尔在5G芯片方面的落后。
两位知情人士透露，当时是2017年初，苹果正准备在明年推出新款iPhone，但用于这两款设备的英特尔7560基带芯片仍不能正常工作。英特尔已经对调制解调器进行了四次大改动，希望让它与最新的高通调制解调器并驾齐驱。
但其中一位知情人士说，由于错过了最后期限，而且芯片的技术问题仍存在，这让苹果高管感到焦虑。
据多位英特尔现任和前任员工及行业合作伙伴表示，英特尔移动部门的规模和结构，让使得基带设计变得困难又低效，各团队难以协同工作。
最终，这些让苹果对英特尔基带芯片忍无可忍，他们别无选择只能选择与高通和解。
4月16日，高通和苹果发表声明宣布达成协议，解除双方在全球范围内的所有诉讼。和解内容包括，苹果向高通一次性支付一笔费用，同时双方达成了一份于2019年4月1日生效的为期六年的技术许可协议，包括一个延期两年的选项，以及一份多年的芯片供应协议。
在5G调制解调器供应没有着落前，苹果自主研发定制调制解调器的努力就显得很紧迫。但是在和高通和解后，苹果的自主定制调制解调器可能还等上几年时间。苹果据称在面试时对潜在员工称，苹果计划在2025年转用自主调制解调器。
苹果与高通和解后，英特尔 CEO Bob Swan 在接受媒体采访时曾表示：当苹果和高通和解之后，英特尔评估了其为 iPhone 打造 5G 芯片能带来盈利的前景，并决定退出。
另一方面，Swan 还透露，将于今年秋季发布的新款 iPhone 所使用的 4G 基带仍来自英特尔。与此同时，英特尔仍然在推进 5G 相关的工作，但并非围绕智能手机。
【来源：科技新知】
