来源：IT之家 作者：微尘/实习
华为的 19 年上半年可谓是 " 一点也没闲着 "，智慧屏、Mate 20 X 5G 版、鸿蒙系统、Mate 30 等等 " 干货 " 频出，而这似乎还只是一部分。
据日媒消息称，华为今年准备推出两款旗舰级麒麟芯片，除了基于 EUV（极紫外光刻）的台积电第二代 7nm 工艺打造的麒麟 985 芯片外，还有一枚全球首款集成 5G 基带的处理器，采用单颗芯片整合 AP（应用处理器）+BP（基带处理器）的方式将 5G 基带集成到处理器芯片之中。
不过谈到集成 5G 基带的处理器芯片就绕不过高通了。在今年的 MWC 上高通就宣布了集成 5G 基带的骁龙旗舰芯片，不过要等到年底（预计是 12 月份在夏威夷举办的骁龙技术峰会）才会正式发布。如果华为抢先于高通发布，自然会对后续产生有利影响。
现有的 5G 手机基本上都是采用外挂 5G 基带的方式实现对 5G 的支持。华为麒麟 980 外挂的是巴龙 5000，三星则是 Exynos 9820 外挂 Exynos 5100，高通方案是骁龙 855 外挂 X50。
目前尚不清楚为何不直接在麒麟 985 中集成 5G 基带，估计和华为内部调校及时间点有关。之前便有消息人士表示，预计集成 5G 基带的处理器芯片要等到 Mate 30 系列上市之后才会出现，也就是 11 月份左右。
