芯片工厂的建造成本可能高达150亿美元，其中大部分费用都耗在昂贵的生产设备上。
据外媒报道，周三，一个由美国两党议员组成的专家小组提出了一项法案，将向半导体制造商提供超过228亿美元的资金援助和税收抵免，目的是刺激美国芯片工厂的建设。
根据德克萨斯州共和党众议员迈克尔-麦考尔(Michael McCaul)办公室提供的信息，这一努力将支持公司在美国建设工厂和购买芯片制造设备，同时支持“尖端半导体”的研发和生产。
芯片工厂的建造成本可能高达150亿美元，其中大部分费用都耗在昂贵的生产设备上。该提案将为半导体设备创造40%的可退还所得税抵免，100亿美元的联邦资金用于匹配州政府提供的建设芯片工厂的激励措施，以及120亿美元的研发资金。德克萨斯州共和党众议员迈克尔-麦考尔和加利福尼亚州民主党人多丽丝-松井(Doris Matsui)的助手表示，具体金额仍在谈判中。根据提案，美国国防部将优先考虑芯片技术的研究、开发和测试。
虽然英特尔和美光科技等一些美国公司仍在美国生产芯片，但该行业的重心已经转移到亚洲，在那里，台积电占据了整个代工芯片市场一半以上的份额，对最先进的芯片市场控制力度甚至更强。
包括iPhone制造商苹果、高通和英伟达在内的公司都依赖台积电和其他亚洲晶圆厂生产芯片。
新型冠状病毒大流行扰乱了芯片供应链。台积电上月表示，它计划在亚利桑那州建厂。
虽然美国存在一个“值得信赖的代工厂”网络，帮助向美国政府供应芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。
该提案旨在保持美国在这个价值4000亿美元的行业的领导地位。
这些法案要求美国国务院和商务部创建一个联邦计划，以匹配州政府提供给建造代工厂的公司的激励措施——代工厂是为其他企业制造芯片的工厂。
“这件事相当紧急。我们已经看到我们有多么脆弱。”科宁说。“很明显，你必须迈出第一步。这将是一个多年的项目。”
美国政府对芯片业务的直接支持将代表着美国罕见地实施产业政策。
麦考尔在一份声明中说：“确保我们在未来尖端半导体设计、制造和组装方面的领先地位，这对美国的国家安全和经济竞争力至关重要。”
根据美国半导体工业协会(Semiconductor Industry Association，简称SIA)的数据，芯片是美国第五大出口产品。该行业去年在研发上花费了近400亿美元，约占其收入的五分之一。然而，SIA表示，多年来，联邦政府用于半导体研究的资金占国内生产总值(GDP)的比例一直持平，而其他国家则增加了这一领域的支出。
SIA董事长基思-杰克逊(Keith Jackson)在一份声明中称，“半导体是在美国发明的，今天美国公司在芯片技术方面仍处于世界领先地位，但由于全球竞争对手的大量投资，美国今天仅占全球半导体制造产能的12%。”
（来源：腾讯科技 审校：乐学）
