8月1日消息，中芯国际周五晚间发布公告称，该公司与北京开发区管委会订立并签署《合作框架协议》，双方有意在中国共同成立合资企业，从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。
按照双方签署的该框架性协议，该项目将分两期建设，项目首期计划最终达到每月约10万片的12英寸晶圆产能。二期项目将根据客户及市场需求适时启动。
该项目首期计划投资76亿美元，注册资本多拟为50亿美元，其中中芯国际出资拟占比51%。中芯国际与北京开发区管委会将共同推动其他第三方投资者完成剩余出资。后续根据其他第三方投资者出资情况对各自出资额度及股权比例进行调整。中芯国际将负责合资企业的营运及管理。
针对以上消息，路透社报道称，中芯国际签署这一协议旨在打造能够与台湾台积电竞争的芯片制造业务，台积电目前是全球芯片代工制造行业的领导者。与此同时，提升自主芯片制造能力，也是在寻求对美国政府对华为等中国企业打压的一个突围。
【来源：网易科技】
