1月23日消息，据韩国经济日报报道，三星电子（ Samsung Electronics Co. ）获得英特尔（Intel Corp.）的第一笔订单。
一位半导体行业消息人士称，英特尔将其南桥芯片组（south bridge）的生产外包给三星。该芯片组安装在电脑主板上，起到控制计算机输入输出操作的作用。
据悉，英特尔委托台积电生产图形处理器（GPU）。台积电计划使用4纳米工艺制造英特尔的GPU，计划从今年下半年开始生产。
三星也将从今年下半年开始，在其位于德克萨斯州奥斯汀的代工厂，生产英特尔的南桥芯片组，月产能为15000片晶圆，相当于奥斯汀工厂产能的3％。
一位业界相关人士表示：“虽然这次三星未能拿下英特尔的GPU订单，但是此次芯片代工订单仍然意义重大，因为三星为将来赢得高端芯片订单奠定了基础。”
对于这一消息，三星拒绝置评。
三星的奥斯汀晶圆厂采用14纳米制程技术。与制造智能手机应用处理器（AP）和中央处理器（CPU）的7纳米和5纳米工艺相比已经过时了。
韩国梅瑞兹证券分析师金善宇（音）表示：“一旦三星电子扩充奥斯汀晶圆厂产能，将能够使用5纳米制程技术生产高附加值产品。”
去年三星买下奥斯汀工厂附近的土地，致使对该公司扩大代工产能的期待升温。另外，美国最大的微处理器制造商英特尔已经将部分GPU和芯片的生产外包给台积电。
本月初，彭博社报道，台积电正准备为英特尔提供基于4纳米工艺的芯片制造能力。据知情人士透露，明年年底开始，台积电极有可能将3纳米制程技术用于制造CPU。
通过把南桥芯片组的生产外包给三星，英特尔将能够专注于研发其旗舰产品——CPU。对于三星而言，英特尔的外包订单可能会凸显其市场竞争力。目前，在全球芯片代工市场，三星排名第二，仅次于台积电。
英特尔在使用10纳米制程技术制造最新处理器，而三星和台积电则作为大型铸造厂使用5纳米和7纳米工艺生产芯片。
在CPU市场上，与英特尔竞争的AMD是台积电的主要客户。台积电使用7纳米工艺制造AMD的芯片。自去年以来，AMD的CPU制造能力似乎已经超过英特尔，促使英特尔考虑将部分芯片外包给晶圆代工商。
去年早些时候，英特尔首席财务官乔治·戴维斯（George Davis）曾表示，其10纳米制程“不是英特尔拥有的最佳节点”，并且其10纳米制程工艺在竞争中落后。而与14纳米和22纳米工艺相比，10纳米制程的生产率更低。”
业界观察家表示，英特尔计划从2023年下半年开始，将部分CPU订单交给代工厂。如果三星电子扩大奥斯汀代工厂，启动5纳米制程工艺生产，就可能会获得英特尔的CPU处理器外包订单。
上个月，三星宣布已达成协议，将使用其8纳米工艺，生产英伟达的下一代图形处理器（GPU），即Ampere GeForce RTX30系列。
根据市场研究机构集邦咨询的数据，去年9月，三星在全球晶圆代工市场的份额为16.4％，今年有望达18％。而台积电的市场份额将持续保持在54％。预计到2021年，全球晶圆代工市场将同比增长6％，规模达到894亿美元。
【来源：金融界网】
