9月7日，英特尔CEO 帕特·基辛格在2021年德国国际 及智慧出行博览会上发表主题演讲。
当地时间9月7日，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在德国国际 及智慧出行博览会现场演讲称，预计到2030年，半导体将占高端 物料清单（BOM，制造 所需要的物料）的20%（数量）以上，比2019年的4%增长5倍。与此同时， 半导体的总体市场规模增长将超过一倍，达到1150亿美元，约占整个芯片市场的11%。
基辛格表示，当前的现实环境对英特尔而言既是复杂挑战，也是巨大机遇，更是开始行动的最佳时机。为满足不断增长的需求，英特尔计划在欧洲建立新的芯片制造工厂。
基辛格介绍，英特尔计划在欧洲新建至少两个技术领先的半导体工厂，而未来十年的投资规划预计将达到800亿欧元。
此外，借助今年3月宣布的英特尔代工服务（IFS），英特尔正在与包括 公司及其供应商等在内的欧洲潜在客户进行洽谈，推动芯片向更先进的制程工艺转型升级。
据介绍，英特尔正在组建一个新的设计团队，并提供定制和行业标准的知识产权（IP）授权，以支持 客户的定制化需求。
在IAA现场，Mobileye首次展示了用于自动驾驶网约车服务的量产车型。
基辛格还在通过视频连线了英特尔子公司Mobileye首席执行官Amnon Shashua。Shashua概括并介绍了Mobileye辅助驾驶和自动驾驶方案的有关情况，讲解了旨在实现各级自动驾驶的规模化和安全性的传感配置。
在慕尼黑现场的演讲中，基辛格还透露，Mobileye将从2022年开始与总部位于慕尼黑的Sixt SE合作，将自动驾驶出租车投入运营。
【来源：澎湃新闻】
