由于芯片供应链的紧缺，全球 制造商今年损失的收入可能超过2100亿美元。白宫正在敦促 制造商、芯片公司以及其他行业参与者一起合作，以加强半导体行业供应链的透明度。
根据全球咨询公司艾睿铂（AlixPartners）发布一项最新预测分析，半导体持续短缺对全球 行业造成的损失将会翻番。该机构将2021年 行业收入损失由5月份预估的1100亿美元大幅上调至2100亿美元，并将今年 减产预期从390万辆大幅提升到770万辆。
另据研究机构IHS预测，今年全球 产量预计减少至7200万辆左右，IHS此前的预测约为7680万辆。
“每个人都希望芯片危机有所缓解，但马来西亚因疫情导致的封锁措施和其他地方持续面临的阻碍加剧了事态的恶化。”艾睿铂亚太区业务负责人谢芾（Shiv Shivaraman）表示。
艾睿铂认为，芯片只是 行业目前面临的重大颠覆因素之一，包括树脂、钢铁和劳动力短缺等众多因素也都对 供应链造成影响。
由于芯片供应稀缺，通用 、丰田和克莱斯勒母公司Stellantis等 制造商都已经下调了今年的 产量和销售预期。
法国 零部件供应商佛吉亚也在周四下调了全年的销售预期，由原来的165亿欧元下调至155亿欧元，并将利润率由7%下调至6%左右。
“ 行业目前在生产或原材料获取上已经没有所谓的’减震器’了。”艾睿铂驻上海董事总经理、亚太区 行业负责人戴加辉博士（Stephen Dyer）对第一财经记者表示，“虽然中国芯片制造商将更多产品分配给 客户，导致 生产没有像其他地区那样受到芯片短缺带来的严重影响，但是我们预计在2021年年底后，中国 行业依然面临芯片短缺挑战。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）与国家经济委员会主任布莱恩·迪斯（Brian Deese）周四会见了半导体行业参与者。参加会议的企业包括底特律的三大 制造商，以及苹果、戴姆勒、宝马、Globalfoundries、美光、微软、三星、台积电、英特尔和安培计算等。
雷蒙多重申行业需要带头解决因全球芯片短缺出现的供应链瓶颈，并发起一份45天内提供有关芯片危机信息的自愿请求，目的是提高供应链透明度，以更详细地了解供应链瓶颈，预测挑战。
参加白宫虚拟会议的Stellantis公司CEO卡洛斯·塔瓦雷斯（Carlos Tavares）表示，该 制造商将配合信息请求，并呼吁整个半导体供应链厂商广泛参与这一倡议。
而更多 厂商加入“造芯”行业也令晶圆生产工厂产能面临压力。据韩国媒体报道，三星电子正在与特斯拉进行谈判，以考虑为特斯拉的下一代自动驾驶芯片提供7纳米生产工艺制造。
特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）在上个月公司的AI日中表示，特斯拉计划在未来一年左右时间为其电动皮卡车Cyber truck的自动驾驶引入新的芯片。
根据分析公司TrendForce的数据，在芯片代工制造行业中，台积电市场份额最大，为52.9%，三星仅次于台积电，截至6月底三星市场份额为17.3%。
英特尔也宣布加入芯片代工。本月初，英特尔宣布未来十年将投入800亿欧元以提高欧洲的芯片产能，并率先在爱尔兰为 制造商开设半导体工厂，以缓解 芯片的短缺压力。目前该计划得到了包括宝马、大众、戴姆勒和博世在内的近百家 制造商和主要供应商的支持。
英特尔将 制造商视为关键的战略重点。该公司预计，到2030年，芯片将占 成本的 20%，这一数字相较于2019年的4%翻了五倍。
默克半导体材料事业部全球负责人Anand Nambiar上个月在接受媒体采访时表示：“越来越多的晶圆厂开始要求和上游建立一个长期、稳定的供货协议，这意味着众多企业正在为未来一段时间的产能提升做准备，企业开始关注数量（成熟工艺芯片）与质量（先进工艺芯片）的平衡。”
【来源：第一财经】
