据外媒wccftech报道，苹果在2020年启动了自研芯片的计划，以完全掌控自家供应链。
随着M1、M1 Pro和M1 Max芯片的成功，苹果今天重磅推出了M1 Ultra，这也成为这M1系列最后一款产品。
作为性能怪物M1 Ultra，苹果通过UltraFusion架构将两枚M1 Max封装在一起，形成一个大型Soc，由于两颗芯片可以互相通讯，带宽就达到了2.5TB。在性能表现上，M1 Ultra上也较M1 Max翻了一番。
如此之大的芯片，尺寸自然不会小，外媒wccftech放出了一张M1和M1 Ultra的对比图，可以看出，M1 Ultra的体积就达到了M1的8倍！
并且，M1 Ultra的晶体管数量更是超M1七倍，M1拥有160亿个晶体管，而 M1 Ultra就达到了令人瞠目结舌的1140亿个晶体管，也创下了新的记录。
M1 Ultra还内置了64核GPU，而M1最高仅有8核GPU。M1 Ultra还支持128GB统一内存，内存带宽更是高达800GB/s。
鉴于M1Ultra的尺寸和性能造成的发热表现，明显不合适MacBook Pro或MacBook Air这类轻薄的便携设备，也只能应用在Mac Studio这类体积稍大、对散热做了优化的桌面设备上。
这就让人很好奇下一代M2芯片，究竟会带来什么样的性能表现，根据近期曝料，M2芯片有可能在今秋面世。
【来源：快科技】
