此前有报道称，随着通货膨胀的冲击以及经济前景不明朗等因素的影响，消费电子产品市场的需求正迅速放缓，各大厂商也因应市场环境的变化开始进行调整，英伟达、AMD和苹果都打算修改在台积电（TSMC）的订单，减少订单数量或推迟接受芯片。
TrendForce表示，目前晶圆代工厂已出现了一波取消订单的浪潮，首先是来自0.1X μm和55 nm工艺的驱动IC和TDDI。尽管目前订单取消以消费类产品为主，但晶圆代工厂已开始感受到客户可能大量取消订单的压力，产能的利用率出现下降。
到了2022年下半年，随着智能手机、PC和电视等大量消费产品相关配件库存的调整，不少企业开始减少订单量。这种情况涵盖8英寸和12英寸晶圆厂，同时在0.1X μm、90/55 nm和40/28 nm等成熟制程节点发生，即便是6/7 nm这种先进制程节点也不能幸免。
据了解，8英寸晶圆（包括0.35-0.11 μm）产能利用率下跌幅度应该是最大的，主要用来制造驱动IC、CIS和电源相关芯片，这反映了PC和电视需求的下降。尽管来自服务器、 和工业应用的需求仍有支撑，但不足以弥补消费类订单的取消导致的利用率下降问题。2022年下半年，8英寸晶圆厂整体产能利用率在90%到95%之间，若消费类占比较高，需要花大力气才能维持在90%。
成熟制程节点的12英寸晶圆也有同样的问题，整体产能利用率大概在95%左右，不过与过去两年轻松达到100%相比，现在资源调配已趋于平衡。先进制程节点主要应用以智能手机和高性能计算（HPC）为主，前者受市场疲软影响出现订单下调，后者出货仍保持稳定，加上产品的结构性调整，预计6/7 nm产能会下滑，4/5 nm产能趋于饱和。
【来源：超能网】
