9 月 18 日消息，蔚来 正在进行自研芯片布局，蔚来 硬件副总裁白剑上个月在社交平台发文称：“未来一两年内，AD 芯片为首的一些关键芯片会自研量产。”现在，更多相关爆料消息来了。
据 HiEV 大蒜粒车研所今日报道，蔚来自研的首颗芯片将面向智能座舱。知情人士称，蔚来第一颗自研芯片采用 7nm 制程工艺，将由三星代工，其芯片团队的研发负责人来自华为海思。
相比目前大热的自动驾驶芯片，智能座舱芯片领域的竞争确实较为低调，市面上不少 厂商都选择高通座舱芯片，而自研座舱芯片有望让蔚来 的车机互联更加融合，刚好搭配即将推出的蔚来手机。
根据蔚来官方公布的数据，截至 2023 年一季度，蔚来在全球已申请、公开和授权超 6000 件专利。蔚来 8 月交付 19329 辆，同比增长 81%，环比下降 5.5%。
值得一提的是，备受关注的蔚来手机近日已在工信部完成入网，型号为 N2301，支持 100W 快充，申请单位为蔚来移动科技有限公司，IT之家暂未查询到证件照。
在此之前，蔚来手机已经通过了工信部无线电核准，该机型将支持 2G、联通 3G、CDMA、移动 + 联通 4G 以及 5G 等网络制式，并且支持 UWB 超宽带技术，这意味着蔚来手机有望被用作蔚来 的数字钥匙，或与其他智能设备之间形成短距离联动。
在此之前，蔚来创始人李斌表示蔚来计划每年开发一款新手机，像苹果一样。他透露，蔚来手机将于今年第三季度发布，并实现交付，预计在 5000 至 7000 元。
【来源：IT之家】
