3月1日，芯联集成官方微信公众号发布消息，日前，芯联集成与理想 正式签署战略合作框架协议。按照双方协议签署，芯联集成将和理想 在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。同时，双方也在积极讨论下一步将在模拟IC等领域展开 合作。
芯联集成是国内领先的特色工艺晶圆代工企业，主要从事 MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式系统代工解决方案。目前公司的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，应用领域覆盖智能电网、新能源 、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等行业。
2023年，芯联集成实现营业总收入约53.25亿元，同比增长15.59%；公司经营性净现金流约27.3亿元，同比增加13.96亿元，同比增长104.63%。
从业务来看，芯联集成2023年已经实现碳化硅的量产，产品类型为平面MOSFET产品，其中90%的产品应用于新能源 主驱逆变器。公司目前已经实现月产出5000片以上的量产，同时公司最新一代的碳化硅MOSFET 产品性能已达世界领先水平。目前，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅器件研发产线，并将于2024年通线，预计2024年收入贡献将超过10亿元。。
芯联集成CEO赵奇表示，碳化硅业务已成为公司的第二增长曲线，长期来看，公司碳化硅业务市场占有率目标是达到全球30%。
【来源：集微网】
