10月17日-20日，2024 世界智能网联 大会（WICV 2024）在北京亦庄・北人亦创国际会展中心成功举办，吸引了全球智能网联领域的250余家企业携新技术、新产品、新应用参加，展览规格层级、展陈设计、内容成果创历届之最。
高可靠车规存储，“芯”光闪耀WICV
得一微电子（YEESTOR）携其全系列车规存储产品亮相“中国芯软融合展示区”。该展区由国家新能源 技术创新中心主办，中国 芯片产业创新战略联盟和中国 基础软件生态委员会联合承办。作为大会的核心展示平台之一，展区接待了相关国家部委、北京市、北京经开区等多位重要领导莅临展台考察指导，更是“芯”光熠熠，成为大会上最为耀眼的“芯”。
“中国芯软融合展示区”汇聚了中国 芯片产业链的上下游头部企业，全面展示了近年来中国 芯片生态链的创新成果。得一微作为其中的佼佼者，其系列车规存储产品在优秀国产 芯片产品展示区、 芯片应用可视化等比车模区域等得到了生动直观的展示，向观众呈现了国产 存储芯片的前沿解决方案。
实力彰显，荣获2024 芯片优秀成果案例奖
大会期间，由中国科技信息发布的“2024 芯片&软件优秀成果案例”评选结果揭晓。得一微电子凭借卓越的技术领先性、创新的产品设计以及强劲的市场竞争力等，其高可靠车规级eMMC存储芯片和解决方案成功入选。
得一微车规eMMC存储芯片被广泛应用于 的数字仪表、T-Box、ADAS、智能座舱、车载信息娱乐系统、事件记录仪等系统，已在东风、长安新能源、上汽大通、陕汽等主流 品牌中得到批量应用，获得了市场的高度认可。其最新推出的全国产车规级eMMC存储器，采用自研的eMMC5.1主控和长江存储 NAND Flash颗粒，既保证了对车规芯片高性能、高可靠的严苛要求，适应各种极限环境，同时满足供应链自主创新的需求，为国产智能 产业的发展提供了有力支持。
结语
随着全球科技革命和产业变革的加速推进， 芯片技术不仅是衡量国家科技创新水平的关键指标，更是智能网联 发展的核心驱动力，其研发与应用已成为国际竞争的新焦点。
得一微将秉承创新理念，不断加大研发投入，持续引领车载存储技术和产品的革新发展，积极与国内外车企和Tier1厂商开展深入的技术交流与合作，共同推动智能网联 产业的繁荣发展。
