2025年4月26日—28日，第三届中国（安徽）科技创新成果转化交易会（下称：科交会）在合肥盛大举行。本次科交会以“科技打头阵，创新赢未来”为主题，旨在搭建科技成果、技术需求、科技金融、科技人才、科技招商“五大对接”服务平台 ，推动科技成果转化，帮助企业解决技术难题，促进科技创新和产业创新 融合。芯明携自研空间智能芯片及产品亮相人工智能板块，吸引了众多行业专家和观众驻足交流。
芯明认为，引入空间智能是未来人工智能发展的重要方向。作为空间智能时代的生态构建者，芯明自主研发的空间智能芯片是目前全球唯一实现单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。其空间智能技术及产品具备强大的技术优势，已广泛应用于含人形机器人在内的泛机器人、物流无人机、消费电子、XR、3D扫描等领域。
在人工智能大模型蓬勃发展的背景下，尽管数据库已具备模拟人类大脑信息处理机制的潜力，但实际操作与运动控制仍需端侧模型的支持。芯明的端侧AI模型技术及配套产品能够提供强劲的边缘端算力和人工智能/ 学习解决方案，在系统不额外增加算力投入和硬件复杂程度的同时，即可高效地为模型注入空间 信息，显著提升空间智能小模型的理解 、泛化能力以及精准程度。
据悉，芯明自研空间智能芯片通过多路摄像头的数据融合，能够实时生成精准的3D空间数据。结合先进的端侧人工智能与空间计算技术，可帮助机器人及智能设备实现对物理空间的 理解和推理，并进一步结合具身智能技术，完成高效的决策与执行操作，为智能设备在真实环境中的自主运行和实际标的物操作提供核心技术支撑。
