人工智能的浪潮正以前所未有的力量重塑着全球科技格局 。作为支撑所有电子元器件、实现电气连接的核心载体，印刷电路板（PCB）——这一被誉为“电子工业的骨架”的产业 ，正处在这场变革的核心，迎来一个由AI驱动的全新增长周期 。维科网产业研究中心最近发布了《2025年AI大爆发形势下中国PCB企业竞争力盘点》，揭示了这一新周期下的产业脉络与领航力量。
产业链的变与不变：制造模式创新成破局关键
报告首先系统梳理了PCB的全产业链 。上游是以覆铜板（CCL）、铜箔、树脂等为代表的原材料 ；中游是核心的PCB设计与制造 ；下游则是通信、 、消费电子等广阔的应用市场 。
当前，我国PCB产业在全球版图中扮演着至关重要的角色。报告数据显示，2024年中国大陆PCB产值占全球的54.37%，稳居全球最大生产中心 。
全球覆铜板市场规模变化趋势
在上游，我国同样展现出强大的产能优势。以占PCB成本最高的覆铜板为例，2023年中国大陆产能达11.68亿平方米，全球占比高达70% 。然而，报告也客观地指出了产业链的“不平衡”：在高端技术和核心专利方面，我们仍有差距。例如，在高端覆铜板技术专利方面，日本以52.97%的全球申请量占据主导，中国占比为18.55% 。同样，在制造覆铜板所需的高频高速铜箔等高端产品市场，2024年外资在华份额超过90% 。
这一“上游技术仍需追赶”的背景，深刻凸显了中游制造环节创新的战略价值。报告的逻辑揭示，在高端材料尚未完全自主可控的现状下，通过制造模式的革新来提升研发效率、优化成本结构、加速产品迭代，成为了中国电子产业在全球AI竞赛中实现价值链跃升的关键突破口。
AI驱动下的新需求：PCB行业迎来技术与需求的双重质变
报告的核心论点在于，AI正从技术和需求两个层面，以前所未有的强度，驱动着PCB行业的深刻变革。
首先，技术要求发生了质的飞跃。AI硬件的惊人算力带来了两大挑战：高速与高热。报告援引数据指出，AI芯片（如NVIDIA A100 GPU）的峰值功耗可达400W ，这对PCB的散热设计提出了前所未有的要求，必须通过集成多层厚铜箔、增加散热通孔或金属基板等方式解决 。同时，为保证AI芯片与存储间海量数据的无损高速传输（如PCIe 5.0/6.0），PCB必须采用特种材料，其关键性能指标被严格限定——介电常数（Df）需低于0.02，损耗因子（Df）需低于0.004 。这直接拉动了HDI（高密度互连）板和16层以上高多层高速板市场的显著增长 。例如，NVIDIA H100服务器的PCB就采用了20层以上的设计 。
其次，市场需求结构正在被重塑。传统的PCB市场以消费电子为主，追求大规模、标准化的生产。而AI硬件的创新过程，充满了不确定性与频繁的迭代。报告指出，AI硬件研发周期短，需要频繁测试和调整设计，这催生了海量的“多品种、小批量、快交付”订单需求 。这些用于研发、试验、中试阶段的样板订单，均单面积通常不超过5平方米，但对交付速度的要求却极为苛刻，部分企业甚至能提供24小时打样、48小时交付的服务 。
市场格局演变：样板与小批量市场成创新主战场
正是基于上述变化，报告敏锐地捕捉到了市场的结构性转移——“样板及小批量市场异军突起” 。如果说大批量板是成熟电子产品的“躯干”，那么样板和小批量板就是前沿科技产品从0到1的“心脏”。AI硬件的创新，正是从这片试验田开始的。
报告用数据量化了这一趋势的重要性。在整个PCB市场中，样板和小批量板的产值规模占比约为15%-20% 。2024年，全球样板及小批量板的市场规模已达到约132亿美元，预计到2026年将快速增长至170亿美元 。更重要的是，其市场增长率将显著高于PCB行业的整体增长率，成为最具活力和决定性的增量市场 。
领航者揭晓：产业变革中的新旧力量
那么，在这个决定未来创新效率的关键赛道上，谁是领航者？报告发布的《2025年中国样板及小批量PCB企业竞争力排行榜》给出了明确答案：
嘉立创在市场份额、技术创新和客户口碑三大核心维度均获最高评级，综合评价位列第一 。
报告的分析实际上揭示了PCB行业在新周期下的两种成功范式。第一种是以综合竞争力排名前列的鹏鼎控股、东山精密为代表的传统巨头 。他们通过与苹果、特斯拉等国际顶级客户的 绑定，在FPC、高阶HDI等技术密集型大批量市场持续领跑，构筑了强大的规模与技术壁垒 。
而另一种，则是以嘉立创为代表的“产业互联网”新势力。他们不与巨头在存量市场正面竞争，而是通过模式创新，精准服务于更广泛、更分散的本土研发与全球创客群体，在这片代表未来的增量市场中开辟了新天地。
在AI驱动的产业变革中，这两种力量共同构成了推动行业前进的核心引擎，而嘉立创，正是创新赛道上当之无愧的领航者。
