近期，由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院主办的第四届GMIF全球存储器行业创新峰会在深圳湾万丽酒店成功举办。本届峰会以“AI应用，创新赋能”为主题，汇聚全球原厂、主控、模组、封测、设备、材料及终端厂商，共同探讨AI时代存储产业的技术演进与生态进阶。联芸科技总经理李国阳发表了题为《聚焦主控芯片，构建产业生态》的主题演讲。他从主控芯片的角色演进、公司产品布局与产业生态建设三个维度，全面阐述了联芸科技在AI时代下的产业定位与生态愿景。
技术演进——从“通道”到“智能”，主控芯片的范式升级
在当前技术发展中，主控芯片的角色正从传统的“数据搬运工”升级为具备智能处理能力的核心元件。联芸科技洞察到，面对算力需求的快速增长和应用场景的多元化趋势，存储主控必须具备更强的智能处理能力。
这一转型体现在多个层面：性能上，产业重点正在从追求极致带宽转向优化随机读写性能，以满足AI应用中频繁的小数据块访问需求。可靠性上，随着QLC等高密度NAND的普及，主控需集成更先进的纠错算法和实时健康巡检机制，实现对存储盘寿命的预警与故障诊断。能效上，通过采用自适应电源管理算法，显著降低功耗，为端侧设备的绿色、长续航提供支撑。工艺上，主控芯片设计已进入先进工艺时代，单颗芯片研发投入近亿美金，充分体现了其复杂度与产业重要性。
这一系列的演进表明，主控芯片已从单一的性能通道，演变为集数据处理、智能管理、能效优化于一体的核心数据“枢纽”。
产品布局：打造覆盖“轻量级”到“高负载”的端侧AI解决方案矩阵
为应对端侧AI百花齐放的多元化需求，联芸科技构建了一套清晰且完整的产品布局，以“提供全场景、多层次的存储解决方案”为核心目标。
据了解，公司并未盲目追逐极限性能，而是精准卡位不同应用场景。对于成本敏感、低功耗要求高的轻量级AI应用，其基于成熟制程的PCIe 4.0主控仍是理想选择。
与此同时，为应对高性能端侧AI应用需求，联芸科技推出了面向PCIe 5.0时代的旗舰产品。据悉，联芸科技MAP1806主控芯片已实现量产销售；而即将量产的全球首款四通道无缓存高速主控芯片随机性能高达3.2M IOPS，结合其采用的8层PCB设计，有望充分释放PCIe 5.0技术潜力。面向更高负载的端侧AI场景，新一代MAP1808主控芯片已在研发规划中，旨在实现从轻量到重量级AI创新应用场景的完整技术覆盖。从SATA到PCIe，从消费级到工业级，联芸科技已通过十余款主控芯片，实现了对全品类、全层级市场的覆盖。
生态战略：以“芯片+方案”打造共赢的产业未来
联芸科技荣获“杰出存储产业贡献奖”
联芸科技致力于“构建一个开放、协同、共赢的产业生态”， 以主控芯片为关键支撑，协同产业链各方共同推动技术创新与价值提升。据了解，该公司在过去十年间累计出货的SSD主控芯片超过2亿颗，产品和服务覆盖亿万消费者用户，在存储领域已建立起深厚的市场基础。
面向未来，联芸科技正在展现出更加前瞻的技术布局。在嵌入式存储领域，该公司正在推进UFS 3.1主控芯片的量产应用与UFS 4.1/2.2等新一代产品的研发进程， 预计首款搭载UFS 3.1主控芯片的商用智能手机将很快推向市场；在便携固态存储市场，据了解，其双芯片方案因对NAND闪存具有良好的兼容性，正获得更多客户采用；单芯片解决方案亦被提上评估日程。为把握存储技术演进的前沿机遇，联芸科技方面透露，公司已启动新一代存储介质和主控技术的预研，并将根据市场趋势适时推动产品迭代。此外，公开信息显示，该公司早在2017年起已布局感知信号处理芯片业务，这些跨领域的技术积累，为其长期发展构筑了差异化的竞争力。
更重要的是，联芸科技正致力于成为产业链的“赋能者”。通过提供从前端设计到后端量产的一站式解决方案，并建立多维度的供应链体系，该公司旨在帮助其合作伙伴提升在全球市场中的竞争力。正如公司愿景所倡导：“一颗芯，一个生态，一个美好未来。” 联芸科技正以主控芯片为核心支点，协同上下游合作伙伴，共同撬动一个更加数据驱动、智能互联的美好世界。
