维谛以针对NVIDIA DSX蓝图的新一代吉瓦级参考架构，持续强化其在AI基础设施领域的先发优势。基于预制式Vertiv™ OneCore平台，新架构不仅实现了灵活的部署模式，更将“首次令牌时间”(Time to First Token)大幅缩短了50%。
关键数字基础设施全球领导者维谛于10月28日宣布，正式推出面向NVIDIA Omniverse DSX蓝图的吉瓦级参考架构。该架构旨在显著缩短大规模生成式AI平台（包括NVIDIA Vera Rubin平台）的“首次令牌时间”。NVIDIA已正式揭幕其位于弗吉尼亚州的AI工厂研究中心，并发布了面向多代际、吉瓦级AI基础设施的Omniverse DSX蓝图。在此进程中，维谛扮演着关键角色，正全力推动下一波AI创新浪潮的到来。
维谛参考架构超越传统单一模式，为NVIDIA Omniverse DSX蓝图提供独特的多元化部署路径，客户可根据对速度、灵活性与规模的差异化需求，在传统分步施工、混合模式与全预制方案中灵活选择。为进一步加速设计进程，维谛通过其SimReady 3D资产库实现虚拟与物理系统集成，支持在动工前完成AI工厂设计的全尺寸数字孪生仿真。
预制化架构基于经过预验证的Vertiv™ OneCore平台构建，该平台将整个设施视为一个协同设计的统一系统，实现计算、供电、冷却与服务的全局融合。相较于传统建设模式，Vertiv™ OneCore平台为吉瓦级部署带来关键优势：项目交付周期压缩最高达50%，同时实现空间效率与性能的双重优化。
“AI工业革命要求对数据中心基础设施进行彻底重构。维谛与NVIDIA的合作，是我们为客户提供最先进、最灵活转型解决方案的核心基石，” 维谛全球产品与事业部执行副总裁Scott Armul表示，“维谛为NVIDIA Omniverse DSX打造的参考架构不仅是技术蓝图，更是一套加速实现前所未有的AI部署规模的整体方法论。通过我们覆盖‘从电网到芯片’的全链解决方案、Vertiv™ OneCore平台等灵活部署模式，以及NVIDIA Omniverse数字孪生技术，我们正在当下构建未来的AI工厂。”
维谛参考架构的核心创新特性包括：
优化供电拓扑架构
维谛创新的“从电网到芯片”供电链路，基于NVIDIA Omniverse DSX蓝图实现系统能效提升与占地面积优化，为多代际AI平台提供所需的韧性及扩展能力。
先进液冷解决方案
架构集成维谛业界领先的液冷系统，专为应对加速计算产生的极端热负荷而设计。这套先进热管理系统结合“从芯片到余热回收”全链路设计，为当前及未来计算平台提供精准匹配的高性能散热支持。
灵活部署模式
基于对AI部署独特性的深刻理解，维谛参考架构成为首个同时支持分步施工、混合部署与全预制方案的验证设计。相比传统建设模式，该灵活性可将“首次令牌时间”缩短最高50%，助力客户选择最适合自身目标的实施路径。
“高效、高性能的AI基础设施是下一轮工业革命的核心支柱，其建设需要强大的合作伙伴生态，” NVIDIA HPC、云与基础设施解决方案高级总监Dion Harris强调，“NVIDIA与维谛正携手开发灵活、快速交付的参考架构，为下一代吉瓦级AI工厂的规模化建设提供关键的供电与冷却基础。”
这套完整架构体系由行业最全面的供电与冷却产品组合提供支撑，并辅以覆盖全球的4,000余人现场工程师服务网络，共同为高效、高可用、可扩展AI工厂的快速部署与运营奠定基础。目前，维谛已积极参与多个采用Vertiv™ OneCore预制化设计的吉瓦级AI工厂项目设计阶段工作。
