近日，在华为全联接大会 2025 举办期间，以 “与时代，共昇腾” 为主题的昇腾 AI 人工智能产业峰会在上海顺利召开。峰会现场，昇腾联合合作伙伴共同举行新产品发布仪式，多款适配行业场景的 AI 硬件产品集中亮相。此次新品发布，既直观体现了昇腾 “硬件开放” 战略的落地成果，也通过多元化的产品矩阵，为各行业智能化转型提供了更具适配性的解决方案。
2025昇腾硬件伙伴新产品正式发布
当前，人工智能技术正加速向产业领域渗透，但不同行业及细分场景的需求呈现出显著差异化特征：中心训练场景对算力密度有着较高要求，智能制造场景需依托稳定可靠的边缘计算支持，智慧教育场景则侧重设备的易用性与交互性能……场景需求碎片化、硬件产品与行业业务适配难，已成为制约企业智能化升级进程的重要瓶颈。
为破解这一行业困境，以 “硬件开放” 作为核心发展战略的昇腾，通过向合作伙伴开放底层硬件技术能力，并提供相应的技术支撑与生态资源，支持合作伙伴结合自身对行业场景的认知与理解，研发打造多样化、场景化的 AI 硬件产品。
截至目前，昇腾已构建起涵盖 80 余家优质硬件合作伙伴的生态体系，联合开发出 200 多款覆盖全场景的 AI 硬件产品，包括开发板、AI PC / 工作站、边缘设备、高密服务器等关键领域，可精准匹配并支撑中心训练、智能制造、智能巡检、智慧教育等数十个细分场景的智能化应用需求。
从实际应用场景来看，在智能制造领域，基于昇腾技术研发的边缘设备，能够实时采集生产数据，实现设备故障预警与生产流程优化；在智慧教育领域，昇腾合作伙伴打造的 AI PC / 工作站，为教师与学生提供了 AI 实验教学、科研数据处理等高效工具，助力 “人工智能 + 教育” 融合；在智能巡检领域，适配昇腾技术的专用设备，可借助 AI 算法快速识别电力、油气等场景中的设备隐患，有效提升巡检效率与安全保障水平 。
值得关注的是，为更好响应大模型技术规模化落地的行业需求，昇腾今年新增开放 Atlas 300I A2 标卡。该标卡具备高效算力输出与灵活适配的特性，可作为核心硬件支撑，助力合作伙伴快速研发各类硬件产品。通过将标卡的算力优势与行业算法、应用场景 结合，能够实现相关设备“开箱即用”，大幅降低企业部署大模型应用的技术门槛与成本投入，推动大模型技术更快速地渗透到金融、医疗、教育、制造等垂直行业领域。
“硬件开放”战略是昇腾构建 AI 产业生态的重要基础，通过为合作伙伴提供更灵活的技术底座，能够推动其研发出贴合行业实际需求的创新产品。未来，昇腾将持续深化与合作伙伴的协同合作，进一步开放核心技术与相关资源，共同完善场景化产品矩阵，为各行业智能化转型提供更有力的支撑。
此次新品发布仪式的举办，标志着昇腾 “硬件开放” 战略正式进入生态扩容与场景深耕的全新阶段。随着更多合作伙伴研发的产品落地应用，以及 Atlas 300I A2 标卡的广泛推广，昇腾将进一步打通 AI 硬件与产业场景之间的连接通道，加速推动人工智能技术实现从 “技术可用” 到 “产业好用” 的跨越，为产业智能化发展注入持续动力 。
