近日，《时代》周刊（《TIME》）发布了2025年“Best Inventions of the Year”（年度最佳发明）榜单，佰维Mini SSD凭借技术突破与前瞻性设计成功入选，成为全球唯一上榜的存储产品。
《时代》周刊（TIME）作为美国三大时事周刊之一，在国际社会享有极高的声誉，其年度“最佳发明”榜单甄选出全球最具影响力、创新性和社会价值的产品，涵盖人工智能、消费电子、可持续发展等前沿领域。Mini SSD 开创性地融合超小体积与旗舰级SSD性能，被誉为“重新定义便携式存储边界，推动移动计算迈向新纪元”的关键创新。
01.打破高性能与小体积的壁垒，AI端侧存储典范之作
随着AI应用向终端侧迁移，本地大模型推理、高清视频与游戏应用等场景对存储带宽和响应速度提出更高要求，如何在极小空间内实现高性能、高可靠性的存储，成为行业关键挑战。传统嵌入式存储（如eMMC、UFS）和存储卡类（如micro SD卡）产品受限于接口与协议，性能难以满足AI计算需求；而标准M.2 SSD又因体积过大，无法适配轻薄化设备。
佰维Mini SSD应运而生，以极致小巧身形承载强劲性能，在仅 15mm × 17mm × 1.4mm （比一枚欧元硬币还小一半）的尺寸中实现了高达 3,700MB/s、3,400MB/s的读取、写入速度，容量最高支持 2TB。产品不仅助力OEM厂商提升产品差异化竞争力、优化SKU管理，也为终端用户带来更灵活、更高速的扩容体验，目前已成功应用于知名品牌的掌机游戏设备、三合一AI PC中。
《TIME》评价指出，佰维Mini SSD成功打破了性能与便携性之间的壁垒，是应对“设备日益轻薄、数据持续激增”这一行业挑战的典范之作，为AI终端生态的发展提供了关键支撑。
02.存储解决方案+先进封装，构建系统级产品竞争力
Mini SSD 的诞生源于佰维对AI端侧场景的深刻理解与存储技术的系统性创新。在“研发封测一体化2.0”战略驱动下，公司通过先进架构设计、固件算法优化与先进封装工艺等关键技术的协同突破，让Mini SSD真正做到了“小体积、高性能、高可靠”的系统级创新与平衡。
先进LGA封装技术：采用Land Grid Array（平面栅格阵列）封装，将主控与NAND闪存高度集成于单层平面，显著提升空间利用率与散热效果；
坚实可靠的使用体验：支持IP68级防尘防水能力，以及3米防跌落冲击，适用于复杂移动与户外环境；
SIM卡式插槽设计：支持断电后插拔，无需特殊工具即可快速更换，极大提升设备维护与升级便利性；
智能固件系统：集成动态SLC缓存、磨损均衡、TRIM指令与垃圾回收机制，确保长期使用下的稳定性能与寿命；
广泛兼容性：模块化设计适配笔记本、平板、NAS、智能相册、手持游戏设备及各类边缘计算终端。
03.从产品支撑到生态共建，助力客户价值跃升
Mini SSD 不仅是单一产品的突破，更是存储技术与终端生态 融合的典范，通过与合作伙伴在产品定义、联合调试到量产导入的全周期 协同，Mini SSD以高扩展性、超小尺寸、低功耗与稳定性能，支撑壹号本三合一AI PC、GPD游戏掌机、某品牌智能相框等终端厂商的旗舰级产品，达成在轻薄设计与AI算力之间的平衡，助力客户实现产品差异化与用户体验升级。围绕“端侧AI”趋势，佰维已构建起以ePOP、BGA SSD为代表的轻薄化、高带宽、低功耗创新产品矩阵，系列产品已 服务于国内外一线客户，预计2025年公司端侧AI相关业务同比增长将突破500%。
秉持“存储无限，策解无疆”的产品服务理念，佰维存储正从单一存储产品供应商，迈向覆盖全场景的存储解决方案厂商，持续深耕智能终端、工业车规、边缘计算及数据中心等关键领域，致力于成为智能时代可信赖的AI基础设施赋能者。
