近日，中国半导体先进封装测试大会在上海举办。辰瑞光学作为半导体光学量检测解决方案专业提供商受邀参展，现场展出了大视场高性能显微物镜D35系列、大画幅线扫镜头等核心产品，吸引了行业广泛关注，目前多款新品已实现量产出货。
展会现场，辰瑞光学大视场高性能显微物镜D35系列成亮点之一，该产品破解了传统显微物镜视场范围与成像性能难以平衡的行业痛点，通过创新光学设计与特殊光学镜片融合，实现了大视场与高分辨率的双重提升。同倍率下，产品像方视场可达35mm，单次观测可获取更多晶圆表面信息，大幅提升检测效率；同时具备优异的复消色差能力，可清晰呈现晶圆表面微小划痕、缺陷及精细电路结构。
（D35系列显微物镜）
针对半导体先进封测对高端成像的需求升级，辰瑞光学展出的大画幅线扫镜头同样备受瞩目。专为大画幅传感器打造，采用前沿光学技术实现超高分辨率成像。相较传统线扫镜头，拥有更大的成像幅面与更高的像素密度，能够捕捉到更丰富的晶圆表面图像细节：最大支持 87mm 线扫/面阵相机，适配 2K—24K 线扫相机高分辨率需求，400nm—800nm高透过率与优化的蓝光波段性能，可精准匹配大规模晶圆量产检测节奏。
(线扫镜头)
除此之外，辰瑞光学在工业与测量方面已搭建了丰富的产品组合。比如与核心物镜配套的筒镜与照明系统实现420nm—700nm波段消色差，集成的科勒照明系统保障超高照明均匀性，为高精度检测筑牢光学基础。球式、平式两类物镜切换台实现微米级重复定位精度，可灵活适配不同检测场景，实现检测流程无缝衔接。
而针对更多场景的高精度检测，辰瑞光学还布局了多元镜头矩阵。其中远心镜头支持37mm靶面相机，以大视场、低畸变、高解像力的特点，成为半导体外观缺陷检测、高精度尺寸测量的核心工具，出色的高低温稳定性更适配产线复杂环境；变倍镜头覆盖0.05X—0.5X大倍率范围，全倍率保持高光学性能，预留滤光片接口与电动变倍齿轮，可灵活适配晶圆、面板、PCB等多场景的高精度检测。
基于多年精密光学技术积累，辰瑞光学已构建起 “物镜 - 筒镜 - 切换台 - 镜头” 的端到端全链路解决方案，可帮助整机厂商大幅降低研发门槛与周期。据辰瑞光学官方消息，目前D35 系列显微物镜、线扫镜头等核心产品已实现量产出货，产品一致性与稳定性获得国内检测设备厂商认可。同时，更高精度及满足先进封装制程的多款全新镜头产品正处于开发与验证阶段，后续将逐步推向市场。
