投稿
登录
|
注册
首页
快讯
科技
专栏
原创
态度
金融
VR/AR
新利18首页登录
消费
专栏
动态
光梓科技完成数千万C+轮融资
号外
2022
10/10
11:11
分享
评论
光梓信息
科技
是我国高速光电集成芯片领域内的领军企业之一。致力于研发和产业化应用于数据中心、智能传感、5G数据传输的高速低功耗光电子集成芯片。近日光梓科技获得由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投的数千万C+轮融资。据悉，本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。(IT桔子)
THE END
广告、内容合作请点击这里
寻求合作
免责声明：本文系转载，版权归原作者所有；旨在传递信息，不代表 的观点和立场。
相关热点
最新文章
柳传志：联想未来或进入小额贷款 对进
冈田武史败走绿城
人参的战争
王健林最新演讲：万达是怎么做电商的？
相关推荐
“特斯拉又割了我 7 万块”
用 eSIM 取代手机卡，究竟难在哪里？
这就是 iPhone 13 的“杀手级新功能”？网友：炒华为冷饭！
谷歌Pixel 6真机曝光：最美安卓屏幕没跑了！
iPhone 13机模曝光：值得等！
苹果计划在美国生产 Apple Car 电池
1
3
map
