近日，XDA 开发者在三星 Galaxy S9 的 Android 9.0 Pie 固件中发现了高通骁龙 8150 芯片。骁龙 8150 可能就是高通骁龙 845 的继任者，而非传闻中的骁龙 855。目前骁龙 8150 已经通过了 Bluetooth SIG（蓝牙技术联盟）的认证，代号为 SM8150，进一步佐证了这一传闻。
高通芯片
骁龙 8150 通过蓝牙认证
此前有消息称，高通骁龙 8150 是高通旗下首款配备独立 NPU 神经网络单元的旗舰芯片，是一款里程碑之作，更改命名方式意在突出其与以往高通 SoC 芯片的不同之处。独立 NPU 芯片的加入使得高通骁龙 8150 的 AI 运算能力有大幅提升，实现更快的机器学习能力。
据了解，骁龙 8150 将采用台积电 7nm FinFET 工艺制造，不再由三星代工。台积电同时也代工了苹果 A12 仿生芯片、华为麒麟 980。同样的工艺下的性能比拼就很有意思了。外媒预测，三星下一代旗舰 GalaxyS10 系列手机可能是骁龙 8150 的首发机型。
网传三星 S10 渲染图
骁龙 8150 的原型机 Geekbench 单核跑分 3697 分，多核跑分 10469 分。作为对比，麒麟 980 成绩为单核跑分 3390 分、多核跑分 10318 分。苹果 A12 仿生芯片单核跑分约为 4800 分、多核跑分约为 11100 分。虽然多核成绩三款芯片差不多，不过骁龙 8150 的 GPU 性能很可能延续前几代的强势表现，大幅超越 A12 与麒麟 980，值得期待。
【来源：手机中国】
