来源：新浪VR
根据德国公司HardwareLuxx的说法，AMD希望将其即将推出的Zen 3处理器的单线程性能提高至少20%。该增益将来自IPC的15%的增加，而其余的将通过增加工作时钟来实现。
预计内核数量将保持不变，消费者CPU最多可容纳16个，服务器芯片最多可容纳64个内核。而且，正如之前已经报道的那样，AMD将放弃CCX设计，并坚持使用没有任何分区的单个CCD或小芯片。这样，L3缓存现在将在小芯片上的八个内核之间共享，从而提高了缓存命中率。其余的将保持不变。
至于热那亚，您可以预期会有更多的内核数超过64个（同样，如前所述）和一个新的套接字。服务器和客户端平台都将看到此更改，前者将迁移到SP5，后者将迁移到AM5。因此，预计将出现许多新技术，包括DDR5、6nm EUV工艺，PCIe 5以及服务器端对持久性内存（NVDIMM-P）的支持。不过，与此同时，AMD将坚持使用SMT 2，而不是先前传闻的SMT 4。
米兰和威猛（Vermeer）将于今年晚些时候推出，而热那亚（Genoa）将于2021年底或2022年初抵达。
