来源：新浪VR
根据最近的市场研究报告，TSV似乎完全不受COVID-19全球大流行和华为损失的影响，华为是主要的硅采购商，这要归功于美国政府的法规。这家硅制造商不仅在今年大放异彩：它还在积极提高产量以及对制造技术的投资。
该报告称，台积电的生产能力目前被超额订购了60%，其中很大一部分是由于对5G硬件需求的增长。台积电在一次演讲中表示，其28纳米以下的产品堆栈以28%的复合年增长率增长，其7纳米的产量是2018年的三倍。该报告表明，台积电正在致力于更新的工艺创新，预计3纳米芯片到2022年可用。
在5G硬件的兴起和7nm工艺上对新控制台SoC和AMD GPU / CPU的需求之间，无论世界其他地区如何处理，TSMC的命运都在增长。到今年年底，台积电将每月生产140，000个7nm晶圆。
台积电的5nm工艺似乎也取得了长足的进步，这对即将到来的智能手机以及即将到来的GPU和CPU（尤其是AMD）来说是个好兆头。具体而言，相对于生命周期中同一阶段的7nm，在5nm工艺上的成品率似乎已显着提高。明年有可能导致更便宜的5nm芯片。
