消息 近日，小米 科技有限公司申请的“B柱加强结构及白车身”专利公布。
摘要显示，本公开涉及的B柱加强结构包括B柱内板、B柱外板及顶棚纵梁，所述B柱内板和所述B柱外板围合并形成有容置腔，所述B柱加强结构还包括加强件，所述加强件包括侧面加强部和顶面加强部，其中，所述侧面加强部容置于所述容置腔内并沿着B柱的长度方向延伸，所述顶面加强部容置于所述顶棚纵梁的空腔中并沿着所述顶棚纵梁的长度方向延伸。通过上述技术方案，能够同时兼顾侧碰和顶部抗压性能，有利于保护车辆碰撞或者翻滚等工况下的车内乘员安全。
