11月22日，据路透社报道，有消息人士透露，大众 已与美国半导体厂商博通达成一项协议，终结了一桩涉案金额超过10亿美元的专利诉讼。
报道称，消息人士表示，两家公司已签署庭外和解协议，并补充称原定于周五举行的一次法庭听证会现已取消。对此，大众 拒绝置评，博通也尚未作出回应。
此前，据智通财经援引德国《明镜》周刊报道，博通针对大众 发起一桩索赔金额达10亿美元以上的专利诉讼。称大众在某些 的导航和娱乐系统中使用了18项该公司半导体的专利。博通还威胁称，将寻求申请法庭对大众 的多款车型颁布生产禁令。
大众 确认了此消息，但并未阐述具体内容。大众 发言人表示，大众 已按法律要求查看了博通的诉讼请求。目前还没有来自法院方面的消息。
除与大众 有专利纠纷外，博通公司也在美国针对丰田和松下提起诉讼。据智勤德诚知识产权称，目前两公司正同博通公司取得联系，希望在正式开庭前和解。据悉，根据美国法律规定，博通公司有权在法院未判决前强制要求这些公司停止使用涉及的产品，从而会对生产造成重大影响。
【来源：AI财经社】
