8月22日晚，晶华微发布半年度业绩。2025年上半年，面对美国加征关税、市场竞争加剧等多重挑战，公司仍展现出稳中有进的经营韧性。
报告期内，公司实现营业收入7862.26万元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2,296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%，主要系公司持续重视并加大研发投入、扩充人才，以及股份支付费用增加影响所致。
整体来看，晶华微围绕主营业务领域，加速推进新产品的研发与量产进程，开始进入收获期，下半年将有多项产品实现量产出货，为后续业绩增长注入动能。
01|业绩分化下的韧性增长
近年来,由于全球半导体行业经历了周期性调整,尽管逐步复苏,但结构性分化加剧,国内消费电子领域竞争激化。公司积极开拓市场、优化产品结构,保持了业务的稳健发展态势。
晶华微主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，产品覆盖医疗健康、工控仪表、智能家电及电池管理四大核心领域。
2025年4月，美国加征关税的靴子落地。晶华微的智能健康衡器芯片、数字万用表芯片以及晶华智芯的智能家电控制芯片业务受到一定影响。在外部环境陡然严峻的背景下，公司迅速调整市场策略，稳住了增长，展现出不俗的经营韧性。
从主营业务来看，医疗健康SoC芯片业务处于消费电子领域，竞争日益激烈。公司通过紧密贴合市场动态，灵活调整营销策略，相关芯片产品营收占公司主营业务收入的34.48%。随着行业环境改善与产品结构优化，收入端有望逐步回升。
智能制造和工业互联网的快速发展，推动了工业控制处理器芯片需求的不断增加。受益于此，公司工业控制及仪表芯片业务相关产品销售数量稳定增长，对公司整体营收贡献度为41.59%。
晶华智芯的主要产品智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务范畴。市场趋势表明，消费者对智能家电的接受度日益提高，智能功能成为选购家电的重要考量因素，消费市场的扩容有望拉动上游产业链的需求。报告期内，智能感知芯片产品收入占比为23.65%。
晶华智芯的芯片产品已应用于美的、苏泊尔、西门子等知名品牌厂商的产品，晶华微也得以利用原有的市场渠道与客户资源，实现产品的快速渗透，进一步增强市场竞争力。
公司主营业务毛利率 50.89%，其中晶华微主营业务毛利率 57.26%，子公司晶华智芯主营业务毛利率33.66%。相对稳定的业务结构与毛利率水平，以及各板块产品在不同应用领域协同发力，保障了公司整体业务的平稳运行，为公司在剧变的市场环境中提供了支撑。
02|技术纵深，多领域布局支撑未来成长
研发是半导体企业的生命线，人才是实现产品创新的基石和公司的核心资产。报告期内，研发费用达4619.39 万元，同比增长43.11%，研发投入占营业收入的比例高达 58.75%。公司研发人员 141 人，占公司总人数的62.67%。同期，公司在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140.00%。
公司始终保持高强度的研发投入，由于技术突破和产品化需要时间，这在一定程度对公司的净利润增长形成压力。但从长远来看，这是公司提升核心竞争力和可持续发展能力的重要引擎。
晶华微持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，经过前期的技术布局，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。
在医疗健康领域，公司带HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，该芯片基于8位MCU内核，集成24位高精度ADC及生化电化阻抗测量模块，测量精度满足ISO15197:2013国际标准，报告期内已向国内知名头部客户完成批量交付，市场份额进一步提升。同时，公司也积极推动血压计芯片解决方案的市场普及，加速在品牌客户中的推广采纳。
报告期内，公司工业控制芯片收入同比增长达30.35%，主要受益于公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和4-20 mA电流环DAC芯片解决方案，2025年上半年实现了大客户突破并已规模出货。
智能家电领域的进展同样显著。2025 年上半年，晶华智芯 78 系列高性能触控显示智能控制芯片及 72JE 系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，下半年将推出量产样品。
报告期内，晶华智芯DIN和DWIN项目个数均较去年同期增长60%以上，2024年度推出的72H系列产品已在苏泊尔、长虹美菱、澳柯玛小规模批量量产，此外73系列产品在美的厨卫小规模出货，并且开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，项目导入工作正在有序开展。
在电池管理产品线，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司实现了全链路覆盖，形成从单节高精度锂电保护芯片到 17 串 BMS 模拟前端芯片的完整解决方案布局，产品满足消费电子、电动工具、智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景需求。
下半年，公司将进一步推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更高、具备云端通信的智能 BMS 平台解决方案，已成功导入多家客户实现批量出货。公司聚焦高端电动工具、电摩与储能等应用，持续拓展新能源领域技术纵深。
03|政策、资本、需求三重催化，推动国产化
在国产替代战略持续深化的背景下，模拟芯片行业竞争格局正在经历深刻变革。以TI和 ADI 为代表的国际模拟芯片巨头在中国市场的传统优势逐步削弱，本土厂商的市场渗透率则稳步提升。
TI 最新财报显示，2025 年Q2 其在中国工业市场的营收占比已降至 55%，反映出国内企业在技术突破与市场份额上的双重进展。
Wind万得认为，这一趋势的驱动因素主要来自两方面：一是国家在半导体产业链自主可控方面的战略布局，二是工业自动化、新能源、智能制造等下游领域对高性能模拟芯片的旺盛需求。
政策支持是半导体产业的最强催化剂。4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，指出根据海关总署的相关规定，“集成电路”原产地按照四位税则号改变原则认定，即“流片地”认定为原产地，直接放大了国产替代的成本优势，成为2025年半导体国产化极具杠杆效应的政策工具。
资本层面，2024年以来，包括半导体在内的新兴战略产业领域掀起并购潮，模拟芯片行业思瑞浦、纳芯微、晶丰明源、兆易创新等公司均发起了并购，以此整合产业链。
在这样的背景下，2024年12月27日，晶华微使用自有资金2亿元收购了深圳芯邦智芯微电子有限公司(即现名“晶华智芯”）100%股权，成功切入智能家电赛道，获取部分市场核心技术，强化了公司主业聚焦与业务扩张的战略布局。
半年过去，精准并购增强了晶华微产品实现国产替代进程的 。公司聚焦于客户产品应用的核心痛点及系统技术的最新演进趋势，提供端到端一站式解决方案，匹配不同客户的定制应用需求，逐步替代亚德诺（ADI）等国际厂商的同类产品。
从需求端看，工业自动化、新能源、智能制造等下游领域对高性能模拟芯片的需求旺盛，为本土企业提供了广阔空间。以仪器仪表芯片产品为例，由于细分领域市场需求趋好，且公司的万用表SoC芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司把握机遇锁定客户，不断巩固和补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占有率。
在公司坚持研发创新驱动、灵活调整市场策略下，随着下半年多款新产品陆续实现量产并推向市场，公司有望在营收与利润层面保持向好。
整体而言，尽管公司的短期利润仍受研发与市场投入等影响，但随着新产品陆续放量、政策红利释放以及公司在高景气赛道持续深耕，晶华微有望下半年在营收与利润层面向好，凸显其在国产模拟芯片领域的平台化布局与长期价值。
