传苹果将大举投资芯片 东芝股价止跌产经
日本NHK报道称,苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务,东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄,由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来,东芝股价下跌已近30%。
HNK报道称,苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务,或将持股20%至30%,但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道,东芝、苹果和富士康母公司鸿海都未予回应。
东芝此前宣布出售芯片业务,以弥补公司65.6亿美元的美国核电设备运营项目的减计。NHK报道称,如果东芝能将芯片业务出售给一家美国公司,将会符合美国和日本双方的利益。
根据外媒报道,东芝已经将竞标者的范围缩小至四家,包括美国芯片制造商博通(Broadcom),博通是私募基金银湖的合作方,也是苹果的供应商;韩国芯片制造商SK Hynix(海力士);富士康以及西部数据。彭博社此前报道,富士康母公司鸿海此前称愿意以3万亿日元收购东芝。鸿海还请求日本软银助力收购谈判。
西部数据也是东芝的合作伙伴,双方建有合资公司。本周西部数据警告称,东芝出售芯片业务将涉及违反合同条款,并表示西部数据应该有排他性的收购谈判权。这也令出售进程一度搁置。现在苹果加入收购之争让事件的发展变得更加复杂,因为苹果的现金实力和影响力将令整个行业格局发生变化。东芝的芯片业务已经从传统的硬盘转型到智能手机、PC和数据中心等。
咨询机构Gartner芯片行业分析师盛陵海对第一财经记者表示:“苹果大举投资芯片业务,是为了锁定供应链,接下来的问题是如何继续投资进行技术更新,半导体工厂就是要不断升级。”不过他表示这对苹果这样持有巨量现金的公司根本不是问题。
苹果近期不断加深自主芯片技术的研发,已经导致一些供应链厂商的股价暴跌。过去两周,想象技术公司(Imagination Technologies)和戴乐格(Dialog)双双被告知或者警告将失去苹果供应商地位。
与此同时,苹果与高通的专利之争又在起诉和反起诉中不断上演新剧情。当地时间4月10日,高通公司向法院递交答辩状,同时对苹果发起反起诉。高通在递交的文件中称:“苹果公司未能与高通进行诚心谈判获得按照公平、合理、非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要专利的许可。”
今年3月,苹果公司向高通提起诉讼,控诉其行业垄断,要求高通向苹果支付10亿美元的赔偿。两家公司在专利和芯片领域的矛盾激化升级。统计数据显示,高通上个财年超过40%的收入来自苹果和三星两家手机巨头公司。
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