在电池技术没有大幅提升的情况下，智能设备厂商以及芯片提供商们只有通过优化功耗和提升充电效率解决电池续航带来的问题。而在充电方面，目前的主流做法就是使用快速充电技术，其中高通的Quick Charge方案使用最为普遍。

众所周知，高通目前已经推出了Quick Charge 3.0，可提供3.6V到20V电压充电，同时还支持智能动态识别和调整电池可承受的充电功率，基本上可杜绝电池在充电过程中发生过热。高通宣称，Quick Charge 3.0可在30分钟内将2750mAh电池电量从0充电到71%。

最新消息显示，目前高通正在研发下一代快充技术Quick Charge 4.0，其将支持最高28W充电，同时还支持INOV（智能协商最佳电压）技术。据称Quick Charge 4.0将被整合至骁龙830处理器之中，随之在2017年正式面世。

【来源：IT之家】