“做平台方面，苹果纵向整合非常成功，三星横向整合非常成功。而华为短时间内纵向整合不了，做不成苹果；横向也整合不了，做不了三星。华为要找找自己该走什么路。”

2014年，任正非说这句话的时候，小米还在“风口”上。

如今，华为虽然成为了世界前三的智能手机厂商，但有没有找到自己的路，还很难说。严格来讲，市场基本还是被三星和苹果垄断，这种垄断不是体现在市场份额，而是技术、产业链控制力、利润：

苹果早在2004年年底就开始了iOS的研发，包括App Store、天量的iOS开发者乃至Swift编程语言，已经形成了庞大、且独一无二的封闭繁荣生态。硬件方面，无论是工业设计还是产品理念，早早形成自己的风格直到成为主流，独立进行那些影响手机体验核心零部件研发，比如自己A系列Soc，而且对重要供应链厂商的渗透，对先进技术的敏感、新专利申请均是无懈可击。

而三星，是高端手机市场唯一有能力从苹果手中分得一杯羹的企业，特别是三星身为 Android 阵营一员（无法像苹果一样系统和硬件整合，打造一个以用户体验为核心的设备），这个成绩尤为不易。三星与其它 Android 手机制造厂商最明显的不同，是硬件几乎全产业链的垂直整合，从屏幕、闪存、ISOCELL 摄像头感光芯片到最核心的 ARM 处理器 IC 设计和晶圆制造，而且每一项硬件技术几乎都是全球顶尖。几年前，苹果一边在跟三星打官司，一边还需要三星代工处理器，甚至最新的iPhone被传将采用曲面OLED屏幕，还得看三星脸色，这也导致iPhone外观创新相比三星也落后两年。三星是韩国举国之力发展几十年的巨型企业，才能结出的成果。

华为，硬件上全产业横向铺得没三星那么广，纵向没有苹果软硬一体整合地“深”，这种差距如何弥合？智能手机时代，每一个起起落落的厂商，都反映出这是一个不存在“弯道超车”的行业：

先发优势比不上技术底蕴。HTC，作为最早做WinCE和Android的厂商，在竞争对手开始真正明白什么是智能手机并且开始发力后，很快就败下阵来。至于原因，如果从不靠谱的结果倒推原因，那就是在竞争对手赶上来的关键节点上，自己一连串的产品创新、营销方式、专利官司的失败。一蹶不振。

讲求性价比没有未来，硬件不赚钱软件薅羊毛更是伪命题。智能手机普及的上半场，小米风光无俩。手握性价比这个大杀器，还乘上了社交媒体的流量红利期，以至于自己都差点信了自创的“互联网思维”。但一到下半场，第二次第三次换机潮开始，硬件配置转化实打实用户体验的边际效益越来越小，线上流量成本开始与线下齐平的时候，众人才发现之前鼓吹的“硬件不赚钱靠软件赚钱”、“羊毛出在猪身上的玩法”，根本行不通。性价比只能在市场有无的时候威力巨大，马斯洛需求层次理论同样也可以在智能手机上发挥作用。自我实现，自我认同，就是品牌认同，屌丝可不认为他们是屌丝，屌丝也是有梦想的。

小米起码证明了一件事，互联网并不能彻底去掉“中间成本”，因为线上流量也可以很贵：

签约一个亚洲级的当红小鲜肉半年的价格，近年来水涨创高，半年大约在1500万到2000万之间。一场国家会议中心的发布会的，成本400~500万真的是行业平均水平。你是市场部总监，你会选择让宋仲基的易拉宝在全国的专卖店站半年，还是在国家会议中心开3场热度最多3天的发布会呢？

互联网上的巨大投入很难带来等同的形象的提升，往往是知名度和非议并存，甚至让自己变得很Low。偷鸡不成蚀把米，比如小米的那个MI logo现今放在哪里都是刺眼。

移动互联网的流量洼地被填平后，小米营销的降维打击神奇不再。无论你的声量再大，最后还是要靠产品和服务说话。这里我并不否认小米的努力，但是智能手机作为一个高度依赖供应链和需要时时跟进技术创新的行业，前者跟后者相辅相成。像当年的HTC最早发力除了iPhone之外真正的智能手机，被三星坑了零部件供应被苹果从专利端搞一下，终究还是掉下去了。HTC M7的工业设计没得挑，但是做不到更薄，UltraPixel摄像头思路新奇却解决不了后端优化的问题。

无论是HTC、小米，他们的命门都在供应链，没有强大的供应链控制和管理能力，整体成本就降不下来。也无法做到产品保质保量的及时供应。

这样的事情，同样也出现在华为身上，当年HTC被三星坑了屏幕供应，现在华为也被迫去公开渠道采购内存，因为这家韩国企业对后起之秀十分警惕，亮出了差别定价供应链上游厂商“特权”：三星卖给华为的内存和屏幕价格更贵，你奈它何。

市场份额我没你大，但是利润牢牢掌握在我手里。中国手机厂商一直在给高通、三星、索尼等美日韩上游供应链厂商打工。甚至有整体生态优势，强势如苹果也在供应链上吃过亏，比如在手握Intel基带后，苹果才敢将高通告上了法庭，索回十多亿美金本该属于自己的利润。对死敌三星，没有拿到台积电代工背书的时候，也只能一边打官司一边求代工。

所以华为该如何摆脱目前的处境？从P10开始，华为的利润焦虑的解决办法，是“混合式”的。

第一种方案：华为要突破利润瓶颈，再造一个类似苹果的生态，是不可能的（微软已经验证了），只有成为上游核心供应链厂商。

不声不响，将海思打造成真正一流的SoC，这意味着在最核心的零部件上不被卡脖子（搞定了台积电先进制程工艺之后）。

从图形性能弱到渣，各种不成熟不靠谱的k3v2开始，华为走了一条为试验新技术暂时牺牲早期产品，逐步养熟SoC的道路：

万年K3V2，是华为第一次真正独立设计SoC，它试验了各种创新想法和道路。

麒麟950，最新公版设计的高频ARM处理器，跑分开始崭露头角，成为Android阵营当时的世界第一（发布的时间点为准），但是图形性能依然弱。

2015年11月发布的麒麟950，图形性能只相当于2014年秋发布的iPhone 6，落后整整一代。

当年的落后，是因为华为设计麒麟950，并没有在图形芯片上使用太多的晶体管资源。麒麟 950 整合了 当时Mali 图形最新一代的高端型号 Mali-T880（ Mali-T880 允许从一到十六颗核心的堆叠），但只是 MP4 规格，即只堆叠了4颗Mali-T880核心。相比当时的三星 Exynos 8890 使用的 T880MP12，后者堆叠了12颗Mali-T880核心，理论上图形处理能力是前者的三倍。

但是ISP、基带、音频视频解码器、协处理器都已齐备，不像联发科“以跑分为中心”、只追求纸面上的性能，忽视实际体验：

华为海思和联发科芯片很难有可比性。因为联发科侧重于低功耗高性能，在跑分、多任务处理方面有出色表现。而华为海思走的路子和历代iPhone的A系列处理器更像。利用高主频和协处理器芯片来提升GPU图像处理上的能力。所以虽然在跑分中A系列会输给高通，华为海思会输给联发科，但是实际上机体验时，你又会发现华为和iPhone机型一样如丝顺畅，在动态效果上丝毫不输甚至超过联发科。

联发科虽然在功耗控制上屡建奇功，可是在冲击中高端多核心处理器的近几年内，频繁出现WiFi断流、信号丢失、图像卡顿等等问题。这足以说明联发科虽然有独立开发芯片的经验，但是它们的方案更接近于一套影音设备系统而非手机。因为一部手机最重要也是最基础的方案需求就是稳定持续的基频技术与信号接收。而华为作为深耕基站终端和信号业务多年的专家，自然在海思上倾注了独特的基频优势。

到今天的麒麟960，又有哪些进步？

集成图形芯片发展到最新一代的Mail-G71，并且是8颗核心堆叠，图像性能进一步增强。应用处理器部分，稳扎稳打，继续采用最新的四个A73+四个A53的规格，频率稍有提升；缓存架构终于升级到CCI-500，使用更好的LPDDR4闪存和UFS 2.1内存；音视频解码继续升级，并且研发出新的i6 协处理；基带部分也终于支持Cat 12/13，上传150Mbps，下行 600Mbps。

这是一颗非常均衡稳健的SoC，唯一让人不满意的地方，公版ARM处理器设计了。苹果的A系列、高通和三星都因为非公版架构，功耗控制各有优势。

按照目前海思SoC的情况，它已经超越了联发科，跟三星Exyons也各有千秋，如果能在保持整体性能第一流水准的情况下，可以做ARM处理器自主架构设计来控制功耗，它完全可以出货给其它中国厂商了。

第二种方案：学习苹果，以用户体验为核心，进行Android手机的“跨界”重塑：

1.拍照。当下，拍照已经成为智能手机一大使用高频刚需，在某些用户群中甚至是排名第一的功能。

iPhone曾经几年都在深耕800万像素摄像头，实际出片效果横扫竞争对手1600像素机器。iPhone摄像的神话，一方面是与索尼 合作定制CMOS感光芯片，另一方面利用了苹果在调色方面的积淀，对用户诉求有超越一般的理解，在定制ISP（图像信号处理器）上领先竞争对手。所以才有跟iPhone使用差不多同样型号的感光芯片，出片效果却相差很远。

iPhone一次又一次将镜头、CMOS、ISP相互调校至完美的做法，尽管像素不变，或者稍有增加，但每一次“不变”和“改变”，背后都是浩大繁复的工程。

为了重塑智能手机的摄影体验，华为好像也开始走上了 定制和优化的发展路径——跨界到专业厂商：iPhone在软件调色上是几十年的积淀难以逾越，华为就将与徕卡的合作更进一步，回归到拍照风格本身，围绕着人像摄影全方位打造最适合的软硬件。

新一代HUAWEI P10 & P10 Plus分别搭载了新一代徕卡双镜头和徕卡SUMMILUX高端镜头，采用了与徕卡联合设计研发的1200万像素彩色和2000万像素黑白双摄像头组合，不仅实现更出众的拍照体验，运用特别的技术在人像摄影上也取得了突破。

2.用创新技术突破Android手机瓶颈。卡顿和繁杂的操作，是Android手机体验输给iPhone的重要原因。为了进一步打破Android手机的刻板印象，华为在新增home键和内存上开始做文章。

当年Mate 7 后置指纹识别，想必惊艳了一批用户。“Android手机居然拥有比iPhone更快的指纹识别！”。

华为从P10开始，发展出不输最新iPhone的一体化指纹识别。电容式方案，结构上和iPhone7类似，没有打孔。功能上短按返回，长按Home，还有滑动功能，可以替代三按键，在华为虚拟键可以隐藏的情况下，可以说是把选择权留给了用户。

前段时间华为主动爆料，自己采用了新的文件系统F2FS（Flash Friendly File System）代替手机常用的ext4文件系统，灵感也许来自当年的桌面PC系统：NTFS继承FAT32为人津津乐道，不用再清理磁盘碎片，系统体验更好。而f2fs文件系统在小文件随机写入性能中有非常大的优势：

从ext4文件系统转到f2fs文件系统，由于随机写入的性能大大提升了，在类似软件安装和系统重启中，需要大量写入小文件的情况下，f2fs文件系统有比较惊人的提升。日常使用中也可以明显感受到整体的数据交换快速了许多。

虽然F2FS是三星研发， 并非华为独占，但华为还带来了人工智能领域的跨界成果——新的内存机器学习算法预测用户使用习惯，两者一起，能比较彻底解决安卓手机卡顿难题。

3.尝试外观和工业设计走自己的路。华为代工的Nexus 6P曾经备受外媒好评，曾经在国外一机难求。P10则是在一些细节上开始“跨界”创新。

华为与新锐设计师品牌“RICOSTRU”合作，对手机配件系列重新设计。而且携同中央圣马丁艺术学院，让全球最有潜力的一批设计学生为P10共同设计前沿的手机配件。才有了诸如磁吸手机壳、徕卡真皮彩色壳、多彩塑料材质外壳在内的多款配件。

与美国专门研究色彩的公司Pantone合作，在色彩上尝试更“出彩”。P10 提供了三种不同的金色以及蓝、白、银、黑四色，此外还增加了新的年度配色，草木绿。虽然用户反馈褒贬不一。

还有一些亮点，比如Hyper diamond-cut finishing，暂且称为超钻雕刻工艺，和以往常见的钻石切边不同之处在于用的地方，手机背壳表面。既发扬了金属材质的高光质感，在手感上会比冰冷光滑的铝合金更为舒适，也不容易沾染指纹。

这让我想起了苹果第一个将Unibody一体式铝合金机身引入消费电子产品。Unibody，一种把铝合金，挤压成板材，然后通过数控机床一体成型的机械加工技术，最早是用在 上。苹果将这种技术跨界的引到手机领域后，意外的打开了智能手机外观设计的一个全新的局面。

可能苹果早年的“跨界”创新给了华为一些启示。总结下来，摄像痛点上引入徕卡，围绕人像摄影 调校软硬件；工业设计上开放给充满活力的新机构，跨界引入了新的工艺，注重细节的打磨；还有用技术创新， 重塑Android机器的体验，解决传统痛点。

种种迹象都表明，华为手机的市场地位需要突破瓶颈，在产品上的方法论开始有所变化。

华为手机的未来如何？

一边学三星，开始成为上游供应链厂商，一边学早年的苹果，尽量在产品上进行领先对手的技术创新。不过供应链没有三星覆盖那么全，不说OLED屏幕和闪存，三星连处理器工艺都可以自己解决，这是华为万万无法比拟的。三星模式的好处是不会被卡脖子，利润率有保障，但弊端是，只要有一项技术达不到顶尖，横向整合的效率就远远比不上专业分工。 

华为的唯一机会，就是三星犯错。比如三星电池部门SDI 带来的巨大损失。巨额资金投资的新的处理器工艺，不被认可，造成巨大的浪费和财务负担。

至于超越苹果，iOS生态的“顶层设计”优势现在已不可复制，硬件上iPhone当年也是彻底地推倒重来，供应链的控制力不是一天结成的。这需要有乔布斯一样的预见能力，抓住从功能机转向真正智能机的时代机遇：

iPhone最早由一群不懂手机设计的人设计出来的。曾经有一个知乎匿名答主冒着泄密的风险写到（原文已被删）：

iphone刚出来的时候，答主已经在手机设计行业做了多年，国内凡是做手机的厂商，打开壳子一看，设计思路就是两条：nokia式的和moto式的。nokia偏整体，板子上器件都直接焊死，各种壁厚，卡扣都往大里做，好处是够结实，缺点是维修性不好。moto式相反，拆卸性好，个部分模块化设计，错落有致，但是没那么重视可靠性。国内做结构设计的最早那批人，都是从诺基亚／爱立信，或者moto跳出来的，所以当时每个手机厂商的设计，都深深打下其中一个流派的烙印。夸张点讲，一看你做的卡扣尺寸形状，我就知道你是哪一派的。

iphone一出来，拆机一看，完全把我和我的小伙伴镇住了，完全是不懂手机设计啊！以当时的标准（2007年）来看，犯了N多忌讳：

电池没有居中；接口没有塞子（当时只要设计手机，都要给数据接口做一个橡胶塞，除了防水防尘，也为了美观）；没有设计挂绳孔；正面全玻璃，一米左右就有可能摔碎，让人怎么用？

不能换电池；没有可拆卸的电池盖（或其他任何形式的盖子），这个之所以重要，是因为当时国内的法律规定，任何手机都要至少贴两个标签：入网标签和产品标签（电子产品3c认证）。而且这两个标签必须贴到产品本体上（不能帖到包装盒里或者电池盖这种容易更换的部件上）。没有电池盖就意味着要么你的标签不能藏在盖子下面，只能贴在手机外面（丑）。要么就不能在国内卖（欧洲也有类似的要求）。苹果直接把产品信息雷雕到背盖上，至于入网标签和产品标签。。呵呵。。。没有物理键盘。（欧盟当时强制要求手机要有物理按键，为了是紧急情况下可以盲操播出求救电话。）

手机卡不是标准形状。

所有的接口都用钢片螺钉固定。所有的侧键都用钢片螺钉固定，所有觉得需要加强的地方都用钢片螺钉固定，完全不计成本和组装效率。

home键的组装设计：当时所有的侧键都必须与外壳留足0.3mm的间隙，为了保证组装公差且不会卡键。但iphone的home键间隙只有0.03，至于怎么组装的涉及到当时还不流行的CCD定位。

设计iphone的PD（product designer）是一群天才的工程师，他们完全不理会市场上现有的手机设计经验，用大学毕业生的思路来解决各种设计和技术问题，在iphone上我们看到的是最直接的思路和最简单的解决方案，简直像是把爱因斯坦，牛顿，麦克斯韦这些人拉过来，拿枪逼着他们做出来的一款手机，最后能搞出来的样子。

苹果当年在乔布斯带领下，完全从巨头丛生的市场，在专利、人才、产品围堵下，硬生生组合起iPhone这样颠覆式创新的产品。这是几百年一遇的天才神迹。

注：本文转载微信公众号 "伪geek"，作者杨青山，转载请注明。