谷歌无人驾驶车部门Waymo公布将自造无人车传感器，小米松果处理器也发预告片宣称即将发布。从国内到国外，科技公司纷纷在新年伊始，公布将亲自制造科技产品中成本最高、制造难度最大的核心部件——芯片。这个被誉为供应链中最为“紧俏”，关系“核心”的部件，被自造后是否会引发供应链的大地震？

自造芯片真仅仅为降低成本？

自造芯片最大、最直接的好处，自然就是能够大幅降低成本。谷歌自动驾驶子公司Waymo透露，已实现自我制造所有的内部无人驾驶传感器硬件。据英国金融时报消息透露，Waymo的CEO Krafcik表示，这是公司的一大拐点，将大幅降低自动驾驶 的制造成本，而制造成本正是自动驾驶 量产的一大瓶颈。Waymo公司透露其中一个组件——一个使用激光三维捕捉物体的雷达阵列，其价格由75000美元下降至现在的十分之一不到。对于小米而言，能够自造芯片就能够减少采购高通、联发科等芯片厂商的产品，自然也就能够降低成本。

但降低成本还远不是这些科技企业自造芯片的初衷，它们还有更宏伟的目标。从整个上下游产业链上来说，通过自造芯片，这些科技企业将不会再受到上游芯片厂商的钳制，能够加强对供应链的控制，依照自己的产品规划进行微调，而不用等待芯片厂商对芯片进行更新换代，更不用看芯片厂商的脸色去恳求加大供应量——雷军曾经在微博上公开表示，2016年小米至少有3个月处于严重缺货期。

在竞争愈发激烈的当下，自造芯片也能够增加技术壁垒，拉开与同类企业之间的差距，占领市场高地。更重要的是，通过自造芯片，能够从本质上解决兼容性问题。Waymo就认为软件专家和硬件的开发者一起来研发无人驾驶的传感器是非常有价值的。成功研发之后，每一个传感器都可以和中央计算机模块紧密兼容，有利于提升兼容性。小米自造芯片与MIUI这一优秀的系统能碰撞出怎样的火花，也值得期待。毕竟苹果早期的自造芯片性能并不突出，但因为和iOS系统兼容性较高，流畅性完爆当时的各种安卓手机。

踏入制造业深区是否会再度引发专利大战

涉足芯片领域，意味着这些科技企业已经踏入了制造业深区，触及到了多个上游供应商的利益，将会引发诸多连锁反应。小米2月28日即将发布首款自主研发的松果处理器，这意味着其将和苹果、三星、华为并列，成为全球仅有的四家同时研发手机终端和核心芯片技术的科技企业。

对于小米来说，不管自造芯片的成败，都是一个具有重大意义的转折点。国内智能手机市场趋于饱和，小米手机销量下滑等，驱使小米不断在海外市场发力，想要再度开辟一片新空间。但此前在海外市场的开拓上，小米频频因专利问题被告上法庭。如今研发自造芯片，极有可能也是为了想打破专利上的桎梏。

但需要注意的是，因为高通、联发科、华为、中兴等厂商在专利层面十分成熟，几乎囊括了很多手机芯片方面的专利，小米自造芯片能否摆脱专利危机还有待商榷。即使是再度引发专利大战，也是有可能的事儿，就看小米的自造芯片自主程度的高低了。

用“自造”打造封闭供应链 是“封闭生态链”后的新玩法？

如果能够成功实现自造芯片的自给自足，并得到消费者的认可，就意味着这些科技企业已经成功打造出一个封闭供应链。毕竟芯片是核心硬件，其他的存储硬件、外壳材料、屏幕等一般都能是供大于求，不会被卡住。

此前，科技企业一直致力于打造“封闭生态链”，也就是追求软硬合一，让系统、应用、内容等与硬件构成一个封闭的生态链，以抵御其他科技企业的进攻，并抢占市场，其中具有代表性的就是苹果、小米、魅族等。而如今通过自造芯片打造封闭供应链，其实就是封闭生态链之后的新玩法。

当然，自主芯片的成功不是一蹴而就的，要不然也不会仅仅只有几家科技企业涉足其中，难度可想而知。这注定是一条铺满荆棘的道路，究竟能否成功，与投入、创新、大环境，乃至运气等都有关系。（科技新发现 康斯坦丁/文）

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